Spülung und Entlüftung vor Inbetriebnahme! + Coollaboratory Liquid Metal Pad
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23. November 2006 um 1:11 Uhr #480641thalionTeilnehmer
Spülung und Entlüftung vor Inbetriebnahme! + Coollaboratory Liquid Metal Pad
So habe jetzt folgende Komponenten für mein System::)
NexXxoS XP Sockel 775
Laing DDC-Pumpe 12V Pro AGB
Black ICE Radiator GT Stealth 240 – chrome
Wasserzusatz Tec-Protect-Plus 1LAlso meine Frage lautet wie spült und entlüftet man ein System? :-k Ich denke mal, dass ich den Kreislauf wie folgt schalte: Pumpe incl. AGB – Radiator – CPU-Kühler – (später VGA-Kühler) – AGB….
Spülen heißt doch, dass ich das erste verwendete Wasser wieder verwerfen muss, oder? Wie mach ich das? Wie lange sollte man spülen und woran kann ich erkennen das es genug gespült wurde? Hab Ihr alles einzel gespühlt oder den Kreislauf zusammengebaut und außerhalb des Computers gespült? Sollte man gleich mit Wasserzusatz spülen?
Muss man die Pumpe beim Spülen und Entlüften an das Netzteil anschließen:?: , eigentlich schon hat ja sonst kein Strom anderseits sollte ein Netzteil nie ohne Last betrieben werden. Wie also soll ich das eine mit dem anderen bewerkstelligen?
Sollte der CPU-Kühler beim Entlüften und Spülen schon auf dem CPU befestigt sein ( im Grund genommen der PC voll funktionsfähig)? CPU an oder aus beim Entlüften?Wie viel ml benötigt man so im Schnitt in ein WaKü-System (AGB 110 ml)??
Hab noch eine Frage!:-k
Aufgrund sehr guter Ergebnisse und Bewertungen würde ich gerne als Wärmeleitung zwischen Kühler und CPU das „Coollaboratory Liquid Metal Pad“ benutzen! Leider steht da was von ein BurnIn ist das überhaupt mit ein WaKü-System möglich! Alternativ würde ich das Coollaboratory Liquid Pro – Flüssigmetall nehmen! Soll sich aber mit Aluminium nicht vertragen und da der NexXxos XP auf der Unterseite vier Verschraubungen hat bin ich mir etwas unsicher mit der Anwendung des Coollaboratory Liquid Pro – Flüssigmetall auf dem NexXxos XP. Hat irgendjemand Erfahrung damit?Würde mich über viele Erfahrungsberichte zum Thema Spülen und Entlüften freuen! Ist halt nicht leicht wenn man zum ersten mal eine WaKü baut.
Ps: Habe mir das WASSERKÜHLUNGS-FAQ bereits durchgelesen.
Danke -
23. November 2006 um 2:11 Uhr #650542DeriCTeilnehmer
ich machs so: den Radi einfach untern Warmwasserhahn evtl etwas Spüli, Cilit Bäng oä dazu, bis die gröbsten Verunreinigungen weg sind. Anschließend mach ich einen Anschluss des Radis dicht, füll das Ding mit genanntem Mix voll und mach den zweiten Anschluss zu. Lasse es dann ca ne halbe bis Stunde einwirken, beschäftige mich derzeit anderweitig und schüttel zwischendrin immer mal wieder durch. Sollte der Radi undicht sein, lässt sich das gut erkennen, wenn er auf nem Haushalts/Küchentuch gelagert wird. Danach spüle ich den Radi unterm Hahn wieder sauber. Die Kühler sind normalerweise nicht so verunreinigt, die spül ich nur mal unterm Hahn mit Warmwasser etwas durch. Manche bauen jetzt außerhalb des Gehäuses einen kleinen Kreislauf zusammen, lassen den ne Zeitlang laufen und gucken ob die einzelnen Komponenten auch alle dicht sind. Dazu schliesst du die Pumpe ans NT (nur bei 12V Pumpen natürlich 😉 ), hängst dazu noch 1-2 Hdds oder 2-3 Lüfter und überbrückst wie auf der Abbildung beschrieben (Pin 14 grün und Pin 15 schwarz) dann kann dem NT nichts passieren.Ich geh den risikofreudigeren Weg und verbau nach dem durchspülen gleich die Wakü komplett in der Hoffnung dass Radi und Rest auch wirklich dicht ist, hat bisher auch meistens funktioniert. Die Reihenfolge der Komponenten ist dabei egal, lediglich sollte AB direkt vor der Pumpe verschlaucht werden, damit die Pumpe direkt ausm AB gespeist wird und keine Luft ziehen kann, was bei dir aber durch Pumpen und ABwahl entfällt. Nachdem der Rechner inkl Wakü im Case verstaut ist, befüll ich das System mit dest Wasser + Zusatz und lasse die Wakü laufen, noch ohne dass der Pc läuft!) Heisst also NT wie beschrieben kurzschliessen, den AB füllen, kurz die Pumpe einschalten, bis AB wieder fast leer ist, Pumpe aus und AB nachfüllen, solang bis der Wasserstand im AB etwa gleich bleibt. Benötigte Wassermenge ist stark vom jeweiligen System abhängig (Kühleranzahl, Radigrösse, Grösse des ABs…). In den meisten Systemen sind etwa 500ml-800ml nötig. Die Entlüftung geht dabei schon fast von selbst, ich helfe nach indem ich das Case etwas kipple und mal auf die Seite lege, so dass der Radi (im Deckel verbaut) den tiefsten Punkt bildet, dann kommt meist noch etwas Luft hervor. Anschließend lass ich die Wakü noch ne Zeit laufen (ca 1Std), verleg nebenbei den ganzen Kabelsalat und vergewisser mich dabei ob auch wirklich alles dicht ist. Ist das soweit erfolgreich, mach ich Pumpe aus, klemm das NT ans Board, überprüf nochmal ob alles an seinem Platz und richtig verkabelt ist. Schalte dann den Pc ein, hoffe das alles läuft, ich nen Bild hab und den richtigen Beepcode höre 🙂 Gehe ins Bios überprüf die Temps bzw das was von den Sensoren geschätzt wird und erfreue mich der kühlen Stille 😀 Ich benutze herkömmliche Paste, mein Favorit dabei Arctic Ceramique oder Silver5. Sind wesentlich stressfreier zu benutzen und vor allem wieder zu entfernen und nur unwesentlich “schlechter”. Die 2-3° Besserung durchs Flüssigmetall bringen keinerlei Vorteile, dadurch läufts Sys ja nicht schneller, stabiler und die OCfähigkeiten sind dadurch auch nicht grösser. Dafür ist der Umgang recht riskant und vor allem bei der Entfernung viel zu zeitaufwändig, inkl schleifen vom Prozzi und Kühlerböden 😡
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23. November 2006 um 18:11 Uhr #646144Bratwurst0rTeilnehmer
Kann von dem Flüssigmetall auch nur abreaten, hat bei mir Kühler und CPU miteinander verbunden, war nur mit großer Krafanstengung (mit nem Messer weggehebelt) wieder zu entfernen. (hab dabei mein Mainboard gekillt, da ich den Kühler/Cpu Verbund ja irgendwie runter bekommen musste.
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24. November 2006 um 0:11 Uhr #647844thalionTeilnehmer
Danke für die Antwort! :d:
Aber das mit dem Wasser zum spülen aus dem Wasserhahn werde ich sein lassen, da bei uns das Leitungswasser stark kalkhaltig ist! Ist bestimmt besser so, oder?
Werde es mal mit destillierten Wasser versuchen! Oder kann man auch stilles Wasser benutzen?Sind eigentlich Filter im WaKüKreislauf nützlich? Wenn ja wo sollte man den Filter am besten positionieren (z.B. vor oder nach dem Radiator, der Pumpe …..):-k
Zu Coollaboratory:
Coollaboratory hat jetzt ein Liquid Metal Pad entwickelt das fest ist, also quasi wie ein Wärmeleitpad aber dennoch die Eigenschaften von dem Flüssigmetall besitzt. Mann schneidet es zu und legt es auf dem CPU und danach verbindet man den CPU und den Kühler. Erst wenn der CPU warm wird, wird das Pad flüssig wie das Coollaboratory Liquid Pro-Flüssigmetall ! Soll auch wieder leicht zu entfernen sein nachdem es sich abgekühlt hat. Überdosierung soll ausgeschlossen sein und es soll auch nicht mehr mit Aluminium reagieren! Die hervorragenden Leiteigenschaften sind die gleichen wie beim Flüssigmetall. Das einzige Problem das ich sehe ist, dass man ein sogenanntes BurnIn beim ersten mal machen soll – also quasi den CPU für kurze Zeit etwas über der Durchschnittstemperatur zu betreiben! Und hier sehe ich das Problem bei der WaKü! Die Temperaturen sind durch die WaKü für ein BurnIn einfach zu niedrig!Danke
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24. November 2006 um 2:11 Uhr #643282McTrevorTeilnehmer
Gibts da einen Link zu, wo diese Pads getestet wurden?
Bis dann denn!
McTrevor
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24. November 2006 um 3:11 Uhr #650463Bratwurst0rTeilnehmer
Also, das mit dem Kalkhaltigen Wasser ist eigentlich egal, halt das Ding and en Wasserhahn, und lass da ma mit ordentlich Druck durch. Nachdem du das getan hast, kannst ja nochmal mit dest. Wasser nachspülen, dann sollte das klar gehn.
Zu den Pads weiß ich ejtzt ncihts genaues, aber wenn die nur annäherend so sind wie die Paste, dann würd ichs lassen. (könnte mir vorstellen, dass die Pads aus Gallium sind, das bei RAumtemperatur fest und Körpertemperatur flüssig ist. [und Gallium ist ganz böße für Alu]) 😀
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24. November 2006 um 11:11 Uhr #648938thalionTeilnehmer
Hier ist ein Link zu ein Test!
http://www.technic3d.com/?site=article&action=article&a=358&p=1
Hört sich eigentlich sehr positiv an, oder?:-k
Hab noch ne Frage!
Ist es eigentlich sinnvoll den Lüfter in der Rückwand nach innen blasen zu lassen wenn gleichzeitig die Lüfter in der Front die Luft über den Radiator nach außen blassen? So das ein Luftzug im Gehäuse entsteht! Oder sollten alle Lüfter die warme Luft aus dem Gehäuse herausblasen?
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24. November 2006 um 12:11 Uhr #606423WolfblitzTeilnehmer
zum Liquidpad: Ich wollte es auch nehmen. Las aber davon ab, da mir der Aufwand einfach zu stressig ist. Laut Hardwareluxx soll es zwar 6-7° C besser sein, aber da ich mir ne Wasserkühlung kauf läst mich das kalt.
Bis zum bluten übertakte ich eh nicht.Zur Lüftung:
Um keinen Thermischen Kurzschluß zu bekommen, bzw keinen Unterdruck zu erzeugen im Gehäuse…:x ……muß die Luft irgendwo rein und wieder raus.
Also macht es keinen Sinn bei einem Vollgedämmten Gehäuse das keine offenen Luftschlitze mehr hat alle Lüfter nur rein oder rausblasen zu lassen.
Anderster sieht es dann schon aus wenn du ein sehr offenes Gehäuse mit vielen Lufteinlassen wie z.B. das Stacker von Coolermaster hast. -
24. November 2006 um 15:11 Uhr #648629thalionTeilnehmer
Hallo,
habe ein Thermaltake Amor! Die Front ist richtig genial offen und meiner Meinung Ideal für ein ein 240 Radiator! :d: Alle 11 Schächte sind mit ein Luftdurchlässigen Gitter verkleidet, sieht einfach cool aus! 😎 Auf der Rückseite sind zwei große Lüfteröffnung wobei ich nur eine benutzen werde ( wird vielleicht später noch mit ein 120 Radiator besetzt)! Die Oberseite ist ebenfalls mit sehr viele Luftlöcher gespickt, von daher würde ich sagen, dass ich keine Probleme mit ein eventuellen Unterdruck oder Temperaturstau haben werde!:!:
Noch ne Frage:
Sollte man die Lüfter direkt auf dem Radiator oder in ein kleinen Abstand zum Radiator (so 1-2cm) anbringen! Welche Aufbau bring die bessere Kühlleistung! :-kPS. Platz spielt im Thermaltake Amor keine so große Rolle, hab reichlich davon! Der Radiator ist recht dünn und die ersten 7 Schächte kann ich voll von der Tiefe ausnutzen!
Danke
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24. November 2006 um 15:11 Uhr #648716McTrevorTeilnehmer
Naja, das mit dem BurnIn halte ich für einen Laien ja noch gefährlicher und unkomfortabler als die normale Paste. Und mit WaKü ja auch nicht so ganz einfach durchzuführen… :-k Da würde ich eher noch zu der Paste raten als zu dem Pad.
Bis dann denn!
McTrevor
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25. November 2006 um 14:11 Uhr #650848go4hl80veTeilnehmer
was soll an dem burn-in so schwierig sein?
entweder man versucht den durchfluss zu minimieren, schaltet die pumpe für kurze zeit aus oder übertaktet den prozessor mal ein wenig…
(natürlich sollte man die ganze zeit die cpu-temperatur im auge behalten!)aber ich bleib bei meiner wärmeleitpaste;)
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8. Juni 2007 um 22:06 Uhr #685444fanathysmTeilnehmer
Hmm eine Frage, wenn ich mir also so nen kleinen Kreislauf zusammenstelle,
wieso brauch ich dann noch extra HDDs zum anschließen?
Reicht nicht NT + Kuehlkomponenten?
Ich werde morgen so nen Kreislauf zum Durchspuelen vor der ersten! Betriebname erstellen, wenn jemand noch Tipps hat, wilkommen! 🙂DeriC;186050 said:
ich machs so: den Radi einfach untern Warmwasserhahn evtl etwas Spüli, Cilit Bäng oä dazu, bis die gröbsten Verunreinigungen weg sind. Anschließend mach ich einen Anschluss des Radis dicht, füll das Ding mit genanntem Mix voll und mach den zweiten Anschluss zu. Lasse es dann ca ne halbe bis Stunde einwirken, beschäftige mich derzeit anderweitig und schüttel zwischendrin immer mal wieder durch. Sollte der Radi undicht sein, lässt sich das gut erkennen, wenn er auf nem Haushalts/Küchentuch gelagert wird. Danach spüle ich den Radi unterm Hahn wieder sauber. Die Kühler sind normalerweise nicht so verunreinigt, die spül ich nur mal unterm Hahn mit Warmwasser etwas durch.Manche bauen jetzt außerhalb des Gehäuses einen kleinen Kreislauf zusammen, lassen den ne Zeitlang laufen und gucken ob die einzelnen Komponenten auch alle dicht sind. Dazu schliesst du die Pumpe ans NT (nur bei 12V Pumpen natürlich 😉 ), hängst dazu noch 1-2 Hdds oder 2-3 Lüfter und überbrückst wie auf der Abbildung beschrieben (Pin 14 grün und Pin 15 schwarz) dann kann dem NT nichts passieren.
Ich geh den risikofreudigeren Weg und verbau nach dem durchspülen gleich die Wakü komplett in der Hoffnung dass Radi und Rest auch wirklich dicht ist, hat bisher auch meistens funktioniert. Die Reihenfolge der Komponenten ist dabei egal, lediglich sollte AB direkt vor der Pumpe verschlaucht werden, damit die Pumpe direkt ausm AB gespeist wird und keine Luft ziehen kann, was bei dir aber durch Pumpen und ABwahl entfällt. Nachdem der Rechner inkl Wakü im Case verstaut ist, befüll ich das System mit dest Wasser + Zusatz und lasse die Wakü laufen, noch ohne dass der Pc läuft!) Heisst also NT wie beschrieben kurzschliessen, den AB füllen, kurz die Pumpe einschalten, bis AB wieder fast leer ist, Pumpe aus und AB nachfüllen, solang bis der Wasserstand im AB etwa gleich bleibt. Benötigte Wassermenge ist stark vom jeweiligen System abhängig (Kühleranzahl, Radigrösse, Grösse des ABs…). In den meisten Systemen sind etwa 500ml-800ml nötig.
Die Entlüftung geht dabei schon fast von selbst, ich helfe nach indem ich das Case etwas kipple und mal auf die Seite lege, so dass der Radi (im Deckel verbaut) den tiefsten Punkt bildet, dann kommt meist noch etwas Luft hervor. Anschließend lass ich die Wakü noch ne Zeit laufen (ca 1Std), verleg nebenbei den ganzen Kabelsalat und vergewisser mich dabei ob auch wirklich alles dicht ist. Ist das soweit erfolgreich, mach ich Pumpe aus, klemm das NT ans Board, überprüf nochmal ob alles an seinem Platz und richtig verkabelt ist. Schalte dann den Pc ein, hoffe das alles läuft, ich nen Bild hab und den richtigen Beepcode höre 🙂 Gehe ins Bios überprüf die Temps bzw das was von den Sensoren geschätzt wird und erfreue mich der kühlen Stille 😀
Ich benutze herkömmliche Paste, mein Favorit dabei Arctic Ceramique oder Silver5. Sind wesentlich stressfreier zu benutzen und vor allem wieder zu entfernen und nur unwesentlich “schlechter”. Die 2-3° Besserung durchs Flüssigmetall bringen keinerlei Vorteile, dadurch läufts Sys ja nicht schneller, stabiler und die OCfähigkeiten sind dadurch auch nicht grösser. Dafür ist der Umgang recht riskant und vor allem bei der Entfernung viel zu zeitaufwändig, inkl schleifen vom Prozzi und Kühlerböden 😡
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8. Juni 2007 um 23:06 Uhr #685464DeriCTeilnehmer
ich geh davon aus dass du eine 12V Pumpe hast? Die wird durch überbrücken des NTs in Betrieb genommen. Da so ne Pumpe zieml wenig verbraucht ~10W ist das NT nicht gefordert und kann dadurch wohl Schaden nehmen, deswegen solltest du zusätzlich irgendwelche zusätzlichen Verbraucher mit anklemmen bspw Lüfter, Hdds, KKs oder was auch immer. Viel Spaß morgen beim basteln 😉
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9. Juni 2007 um 0:06 Uhr #685467hobbits1970Teilnehmer
Zu dem Liquid Pad … ich habs bei einem Bekannten im PC probiert … C2D E6600 und Zalman CNPS7700-Cu … und die Temps sind genial … nur nach 2 Tagen war das Board hin … lag nicht am Pad … und das entfernen vom Lüfter von der CPU war einen sauerei erster klasse … So schnell wie das danze wieder abkühlt, so schnell kann man den Lüfter gar nicht abbekommen. Also muss man mit viel Fingerspitzengefühl werkeln und anschließend schleifen. da doch einiges an rückständen bleibt.
Das hat mich im übrigen auch davon abgehalten das zu verwenden … da die Wasserkühler irgendwie schwieriger zu verbauen und auch wieder zu demontieren sind.
Grade wnn man einen Nexxxos XP oder Light hat mit der Zentralen Druckschraube (verdrehgefahr) … weil die von Alpha ja das Befestigungsmaterial verändert haben.
Ich empfehle daher auch Arctic Ceramique oder Silver :d:
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