Watercool HK CPU 3.0 LC und Trennplatte
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- Dieses Thema hat 6 Antworten und 4 Teilnehmer, und wurde zuletzt aktualisiert vor 13 Jahren, 10 Monaten von GoZoU.
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AutorBeiträge
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10. Juni 2010 um 20:06 Uhr #496758marciboy030Teilnehmer
abend,
also ich hab mir den Watercool HK CPU LGA775 Rev. 3.0 LC gegoennt und besitze einen q6600.
ich weiss asche ueber mein haupt, aber ich hab mir die bedienungsanleitung angeguckt. nun steht da, dass man bei einem quad core mit zwei dies (also eben bspw dem q6600) die trennplatte nutzen und diese einfach beim eingang reinmachen soll.nur ich habe keine trennscheibe in der verpackung gefunden !?
kann mir jemand was dazu sagen, ist dies wirklich notwenig?und mal allgemein zu dem kuehler, wie sollte man diesen montieren, ich hab ihn quasi 90° grad nach rechts gedreht (also schrift ist senkrecht), ist das in ordnung?
ich kann leider noch nichts zu den temps sagen, da ich nicht mehr zu hause bin, konnte ihn bis jetzt nur montieren, aber nicht anschliessen.
danke fuer eure hilfe im vorraus!
mfg
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10. Juni 2010 um 21:06 Uhr #852979GTO-1Teilnehmer
Hallodie Trennplate ist normalerweise schon im Kühler drin..da brauchst du eigentlich nichts machen….aber wenn du von oben auf den Kühler guckst,in den einlass, müßtest du ein gitterblech sehen…das sind viele kleine rechtecke…das sieht man und wenn du das siehst ist die platte drin…aber ich sehe gerade LC version…die hat die platte garnicht….die platte ist erst ab der version LT dabei.die LC Version ist für duall core CPUs optiemiert….. LT für Quad CPUsdu kannst ihn so montieren wie du es gemacht hast, nur du mußt sehen das du die luft so raus bekommst….ich habe auch den LC, ich habe den auslass aber oben, dann gehlt die luft bein befühlen von alleine raus….du mußt bedenken, luft will immer nach oben. im Kühler sind ja zwei kammern, und so wie du ihn montiert hast ist die eine kammer oben, und dann kann es passieren das da sich luft sammelt…..wenn es geht würdee ich den rechner auf die seite legen beim befüllen…..
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11. Juni 2010 um 8:06 Uhr #853044marciboy030Teilnehmer
danke schonmal fue die auskunft !
ja also die gitterstruktur sehen ich, aber:“Durch die spezielle Art der Anströmung lässt sich der Kühler mit einem Handgriff (ohne den Kühler zu öffnen) optimal auf monolithisch aufgebaute CPU’s (Phenom, Nehalem) anpassen, ausgeliefert wird der HEATKILLER in der Dual-Chip Konfiguration (Kentsfield, Yorkfield usw.).”
… also an sich brauch ich mir ja keine gedanken machen, da er ja fuer 2 dies ausgeliefert wird. ich finde es nur trotzdem komisch, da ich nicht sehen kann wie ich ihn fuer einen mono-die anpassen koennte. es ist im zulauf des kuehlers einfach keine trennplatte o.ä. zu sehen. vllt hat ja jemand ein bild und kann mir mal zeigen, wie ich das zu verstehen habe…
zu der opimierung:
“Bei der Entwicklung stand besonders die optimale Kühlperformance auf Single- und Dual-Chip Prozessoren im Vordergrund.” also der lc ist auch fuer zwei dies ausgelegt.mfg
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11. Juni 2010 um 20:06 Uhr #853107marciboy030Teilnehmer
hallo jungs,sagt mal welchen anpressdruck wuerdet ihr ohne backplate empfehlen? in der anleitung steht was von 200N,aber es geht bis 250N. was habt ihr gemacht? bin naemlich nicht ganz so zufrieden mit den temps, hab jetzt etwas hoehere temps als mit dem megahelem… (+2K idle und naja prime hab ich noch nicht richtig ausgetestet) wobei es ja heute auch extrem warm ist ^^hab den aber auch 90° gedreht, muss mal normale montage probieren. entlueftet hab ich meiner meinung nach richtig… (gehaeuse gekippt und geschwenkt 😛 bis keine blasen mehr aus radi oder kuehler kamen)mfgedit:-Alphacool NexXxoS Xtreme III 360 Radiator Rev.2 -3 x Scythe Slip Stream 800 rpm ( 120x120x25mm ) -Watercool HK CPU LGA775 Rev. 3.0 LC -EK Water Blocks EK-FC5770 White Acetal-dest Wasser und g48 gemisch… und system koennt ihr meinem profil entnehmenzusaetzlich 2×140’er deckel und heck
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12. Juni 2010 um 13:06 Uhr #853166DeriCTeilnehmer
marciboy030;417009 said:
…wobei es ja heute auch extrem warm ist ^^der Vergleich hinkt, wenn die Raumtemp bei diesem “Vergleich” deutlich unterschiedlich war! Du kannst einfach im laufenden Betrieb gleichmäßig an den Schräubchen rumdrehen, dabei die Temps beobachten und so den besten Anpressdruck ermitteln.
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12. Juni 2010 um 14:06 Uhr #853176GoZoUModerator
marciboy030;416859 said:
abend,
also ich hab mir den Watercool HK CPU LGA775 Rev. 3.0 LC gegoennt und besitze einen q6600.
ich weiss asche ueber mein haupt, aber ich hab mir die bedienungsanleitung angeguckt. nun steht da, dass man bei einem quad core mit zwei dies (also eben bspw dem q6600) die trennplatte nutzen und diese einfach beim eingang reinmachen soll.nur ich habe keine trennscheibe in der verpackung gefunden !?
kann mir jemand was dazu sagen, ist dies wirklich notwenig?Du hast deswegen keine Trennplatte gefunden, weil der HK 3.0LC keine besitzt. Die Trennplatte findest du nur bei den etwas teureren Version LT und CU. Das hat aber keine nennenswerten Nachteile für dich.
MfG
GoZoU -
12. Juni 2010 um 14:06 Uhr #853175marciboy030Teilnehmer
naja was haellt denn so ein board in der regel (wie gesagt ohne backplate) aus?
mfg
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