Kupfer möglichst wärmeleitend verbinden
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- Dieses Thema hat 10 Antworten und 4 Teilnehmer, und wurde zuletzt aktualisiert vor 12 Jahren, 11 Monaten von mannzi.
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14. April 2011 um 18:04 Uhr #498927mannziTeilnehmer
Hallo,seid längerem schwebt mir der Gedanke vor eine WaKü selbst zu bauen.Nun wollte ich endlich mal mit einem Radiator anfangen, dabei habe ich allerdings eine Frage:Wie kann ich zwei Kupferteile möglichst leitend miteinander verbinden, wenn diese im Rechten winkel aneinander angebracht werden sollen.Mal eine kleine “grafik”:._____(Platte 1). |. | (Platte 2) (Punkte nur damit Leerzeichen angezeigt werden)Ich hoffe man kann genug erkennen. Wenn nicht werde ich mich mal an eine bessere Grafik setzen.Vielen dank schonmal im vorraus,Mfg. Manni
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14. April 2011 um 19:04 Uhr #886498VJoe2maxTeilnehmer
Hallo Manni. Willkommen bei MK! :)Ein Radiator ist, zumindest wenn es ein klassischer Aufbau werden soll, mit das aufwändigste Teil einer Wakü. Meinst du nicht, es wäre sinnvoller erst mal mit einfacheren Dingen wie z.B. den Kühlern anzufangen?Aber vllt. hast du ja was Neues im Hinblick auf Eigenbau-Radiatoren vor, also zum Thema:Kupferteile kann man z.B. mit Silberlot verlöten, welche eine vergleichsweise gute Wärmeleitfähigkeit besitzt. Um eine möglichst gute Wärmeübertragung zu erreichen, wäre es dabei zudem hilfreich nicht direkt auf Stoß zu löten, sondern Platte 2 L-förmig zu biegen, um sie so flächig mit Platte 1 zu verlöten:
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14. April 2011 um 20:04 Uhr #886502mannziTeilnehmer
Okay Vielen dank VJoe,
ist es dabei vlt emfehlenswert die Platte 2 “U” Förmig zu biegen? Dadurch hat man dann ja 2 Lamelen mit höherer stabilität oder?Ja ich hatte mir vlt gedacht einen ich sage mal “halb passiven” Radiator zu bauen, der wenn die differenztemparatur hoch genug ist nach dem System arbeitet, das warme Luft leichter ist.
Da stellt sich mir gleich noch eine Frage, ist es besser wenn man eine glatte Oberfläche hat, wo die luft dann minimal besser zirkulieren kann oder eine raue Oberfläche, die die Oberfläche vergrößert?
Mfg. Manni
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14. April 2011 um 20:04 Uhr #886507VJoe2maxTeilnehmer
Natürlich kannst du die Lamellen auch U-förmig biegen ;).
Ein Passiv-Radi der rein durch Konvektion gekühlt wird soll es also werden – hmm :-k. Dann solltest du ziemlich viel Fläche vorsehen wenn das was bringen soll ;).
Was verstehst du unter rau? Reden wir da über Rauheit im µm-Bereich oder im mm bis cm Bereich – also eher Welligkeit? -
14. April 2011 um 21:04 Uhr #886511HawkTeilnehmer
Bildet sich bei unbehandeltem Kupfer keine Patina?Also doch besser lackieren?Was ist schlimmer vom Wärme blockieren her, Patina- oder Lackdicke?
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14. April 2011 um 21:04 Uhr #886513PommbaerTeilnehmer
Was ist schlimmer vom Wärme blockieren her, Patina- oder Lackdicke?
Vermutlich der Lack, weil der i.d.R. nicht aus Metall besteht und damit Wärme grundsätzlicher schlechter leitet..so würde ichs zumindest vermuten.
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14. April 2011 um 21:04 Uhr #886509mannziTeilnehmer
Ich denke so was zwischen µm und mm also so rau schleifen vlt mit nem 40ger oder so
Vlt is das gut, wenn man sagt dass es nicht mehr so glänzen soll -
15. April 2011 um 10:04 Uhr #886541VJoe2maxTeilnehmer
Die Patina ist außerdem nicht so dick. Lack oder kein Lack ist mehr ne optische Frage.
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15. April 2011 um 14:04 Uhr #886564mannziTeilnehmer
ich denke lack wirkt ungefähr wie eine Isolationsschicht und ist überall. Aber gibt es Kupfer das so behandelt ist, das es eine noch bessere Wärmeleitfähigkeit hat?Und noch ne Frage xD(das werden mehr als ich gedacht hätte) kann man durch zu heißes löten die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer verschlechtern?
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15. April 2011 um 14:04 Uhr #886569mannziTeilnehmer
Super, vielen dank für eure ganzen Tipps.
Jetzt muss ich mich nur noch um die Materialien kümmern und das Layout fertigstellen.
Ich denke ich werde dann auch noch ein paar Bilder hoch laden.Mfg. Manni
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15. April 2011 um 14:04 Uhr #886567VJoe2maxTeilnehmer
Nein, die Wärmeleitfähigkeit ist ein Werkstoffkennwert. Unter den Metallen hat nur reines Silber noch eine messbar bessere Wärmeleitfähigkeit als Kupfer. Noch besser leitet die Wärme nur Diamant (in bestimmten Ausrichtungen auch Carbon-Nanotubes und Graphene), aber das kommt wohl kaum in Frage :D. Beim Kupfer kann man zwar noch minimale Verbesserungen durch eine geeignete Verformung der Kristallite erreichen aber die Verbesserungen die so erreichbar sind, sind eher akademischer Natur. Weder durch die Löttemperatur noch durch die Oberflächenbehandlung kann man die Wärmeleitfähigkeit des Kupfers verändern. Wissenschaftlich betrachtet stimmt das mit der Löttemperatur, wie gesagt, nicht exakt, aber zumindest kann man keinen Effekt erreichen den man ohne Labortechnik messen könnte und ob es besser oder schlechter wird hängt vom vorherigen Verformungszustand ab. Beim Löten sollte man aber darauf achten dass die Lotschicht möglichst dünn ist, da sie immer schlechter Wärme leitet als massives Kupfer (auch bei Silberlot – das ist nur eine Silberlegierung). Dünne Lötnähte erreicht man ehesten mit geeignet Flussmitteln und einen Anpressung der Lamellen während des Lötens. Mit einer geeigneten Oberflächenstruktur kann man noch den Wärmeübergangskoeffizienten im Zusammenspiel mit der Luftströmung verbessern. Hier zählt die Fläche und der Einfluss auf die Strömung selbst. An der Wärmeleitfähigkeit ändert das natürlich nichts.
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