Antwort auf: Hilfe – mein Wasser kocht .
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ich Mutmasse mal : mit der Zeit setzt sich in wasserumspülten Kupfer Patina an , in einem wasserumspülten Aluminium ist es Korrund was beides eine leicht isolierende Wirkung hat und auch die Oberflächenstruktur indirekt glatter macht, wodurch sich die eff. zur Konvektion nutzbare Oberfläche verringert. Dies sind aber Effekte die sich insgesammt mit 2-3° auswirken. aber dies kann schon der ausschlaggebende Punkt z. B. im Radiator sein. Nehmen wir mal an dein Radi ist so klein bemessen das er bei 25°C Raumtemp deine CPU gut und noch etwas mehr als ausreichend kühlen kann (was die meissten Boxed kühler sowieso gerade mal machen). Nun lässt zuvor beschriebener Effekt dein Abwärmeverhalten im Radi um den Differenzwert von 1,5°K schlechter werden, dann ist z. Zt. die Umbegebungstemp auf 30°C nun kommt es zum tehermodynamischen Overkill dein Radi kann nicht mehr die gesammte Wärmeenergie abführen die er zugeführt bekommt, ein Bruchteil der Energie fliesst in das System zurück (nicht ganz astrein beschrieben). Der Effekt wird sich so äusseren das dein Proz erst langsam dann aber ab einer gewissen Temp immer schneller wärmer wird.
Ich gebe auch zu bedenken das ein Prozessor nicht permanent unter Vollast betreiben wird. Es kann auch so sein das dein Proz unter Vollast immer wieder mal in den Bereich rein kam wo es für den Radi kritisch wurde nur waren da die Zimmertemps was niedriger oder die Idle bzw. Teillastphasen etwas grösser.