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Project Phantom

Hier könnt ihr eure wassergekühlten Computer-Systeme (mit Fotos!) vorstellen und präsentieren


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Project Phantom 
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Alt 17.01.2016, 20:14   Post #51
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Alt 17.01.2016, 20:17   Post #52
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Was wird in hellblau angezeigt ? Ich hoffe nicht die Wassertemp
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Alt 17.01.2016, 20:20   Post #53
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Mainboard Temp, hab keinen Wassertemp Sensor.
Bzw. noch nicht...
Hab heute einen von Phobya ersteigert

Rot CPU
Grün GPU
Blau MB
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Alt 17.01.2016, 20:27   Post #54
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Lass das ganze mal länger laufen als ne halbe Stunde, so wie ich das sehe heizt sich das System immer noch auf.

Wenn dann die Temperaturen für dich im Rahmen sind spricht eigentlich nichts dagegen es so zu lassen.
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Alt 17.01.2016, 20:31   Post #55
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Okay werd ich mal testen, sämtliche lüfter sind auf beiden versionen auf der niedrigsten RPM gelaufen.
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Alt 17.01.2016, 20:38   Post #56
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Zum ausloten der Grenzen würde ich persönlich erst mal alles mit voller Leistung laufen lassen.
Nicht nur Lüfter sondern auch CPU und GPU gleichzeitig belasten, erst dann kannst Du den "worst-case" testen.
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Alt 17.01.2016, 20:39   Post #57
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mit Furmark geht beides gleichzeitig nicht, dann nehm ich noch Heavyload dazu für CPU, und Burne die GPU mit Furmark
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Alt 17.01.2016, 20:54   Post #58
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Warum soll Furmark und etwas anderes nicht zusammen gehen?

Starte zuerst Prime95/Aida64 (würde ich empfehlen, Prime95 ist zu krass) und dann starte Furmark. Aida oder Prime lässt du auf alle, bis auf einen Core laufen und lässt Furemark starten.

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Alt 17.01.2016, 20:55   Post #59
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Ja ich meinte bei Furmark kannst ja CPU und GPU Burnen, beides gleichzeitig mit dem selben Programm funktioniert nicht.
Ein Programm für CPU und ein Programm für GPU.
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Alt 17.01.2016, 23:55   Post #60
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Hier jetzt nach über einer Stunde Volllast GPU (Furmark) + CPU (HeavyLoad) und sämtliche Lüfter auf Vollgas.



ROT = CPU
BLAU = MB
Grün = GPU

Wenn ich mir deine Temps so anschaue Neron, dann läuft bei mir doch irgendwas schief.
Du kommst grad mal auf die hälfte meiner Temps.
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Alt 17.01.2016, 23:59   Post #61
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Die CPU-Temps sind vollkommen in Ordnung für den 3770k, ebenso für die GPU.

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Alt 18.01.2016, 00:00   Post #62
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Wie schaffst du es dann nur halb so warm zu werden mit deinem System?
Liegt das an dem Riesen Monster Radiator den du hast?
Dazu noch dass er Extern ist?
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Alt 18.01.2016, 00:06   Post #63
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Die CPU ist erstmal sparsamer und effizienter, die Grafikkarte jedoch ein Hitzkopf. Ich hab sogar nur 3 Lüfter laufen lassen, da einer sonst mit 1300rpm drehen würde.

Vorteil der Radiatoren die ich benutze ist das spezielle Design für langsamdrehende Lüfter + die riesen Kapazität + der Vorteil von extern (es wird nur kalte Luft gezogen). Des Weiteren lag die Lufttemperatur bein18-19 °C.
Grundsätzlich liegt es aber an der verwendeten HW.

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Alt 18.01.2016, 09:23   Post #64
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Seh ich auch so, das sin zwar keine Traumwerte, aber für absolute Vollast wahrlich vertretbar.

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Man muß das Wahre immer wiederholen, weil auch der Irrtum um uns her immer wieder gepredigt wird, und zwar nicht von einzelnen, sondern von der Masse. In Zeitungen und
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Alt 18.01.2016, 15:18   Post #65
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Versuche es trotzdem noch ein wenig zu optimieren...
Bastelstunde...



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Alt 18.01.2016, 18:39   Post #66
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Wenn ich empfehlen darf, würde ich einen 240 noch unten in den Boden legen. Du wirst sehen, dass wird deinen Temps gut tun!

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Alt 18.01.2016, 19:56   Post #67
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Die Temps werden mit einem 360er Radi nicht großartig zu drücken sein, mein alter i7-950 Hitzkopf mit 135W TDP wurde im alten System mit 1x360 und 2 zusätzlichen 120er Radis sogar über 65 °C warm, das Wasser hatte dann ca. 41°C.

Jetzt mit nem 480er in der Front und nem 360er im Deckel lässt sich die Wassertemp im AGB auf 30°C regeln und die Lüfter laufen beim zocken auf 3.5V mit 300 touren und unter Vollast gehen sie dann auf 800-900 rpm hoch. Die Hardware die gekühlt wird hat sich nicht verändert, außer dass nun noch die "Server"-CPU (35W TDP) mit gekühlt wird, die fällt aber kaum ins Gewicht

Und genau das ist der Punkt, wenn man die Komponenten möglichst Kühl halten will darf das Wasser nicht zu warm werden. Jedes Grad, dass dein Wasser wärmer wird kostet dich am Ende unter Umständen 2-3° CPU-Temperatur. Einige interessante Themen dazu findest du übrigens in der (btw, sehr gut erklärten ) "Physik und theorie"-Wiki hier auf der HP.

Wenn noch Platz und Budget übrig sind würde ein weiterer Radi definitiv noch was bringen, einen Temp-Sensor fürs Wasser würde ich dann gleich auch noch mit verbauen

Ansonsten bist Du mit deinen Temps aber noch absolut im sicheren Bereich, wenns im nächsten Sommer aber wieder so heiß wird musst Du mal schauen was passiert
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Alt 18.01.2016, 20:40   Post #68
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Zitat:
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Jedes Grad, dass dein Wasser wärmer wird kostet dich am Ende unter Umständen 2-3° CPU-Temperatur.
Das musst du mir nun aber mal physikalisch erklären

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Alt 18.01.2016, 20:58   Post #69
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Na je kleiner die Temperaturdifferenz zwischen Wasser und CPU desto schlechter der Wirkungsgrad der Kühlung, oder hab ich da was grundlegend falsch verstanden ?
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Alt 18.01.2016, 22:01   Post #70
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Ja scheint wohl so dass ich noch weitere Raidatorfläche brauche wenn ich die Temps weiter drücken will.
Meine neuste veränderung hat die Temps nur um 2-3°C an GPU und 1°C an CPU und MB gedrückt.
Und zwar hab ich den Radiator nach unten gelegt, und den Airflow optimiert.

Nun pusten die 3x120mm Lüfter von unten angesaugte kalte Luft direkt durch den Radiator.
In der Front sitzt ein 140mm beQuiet Dark Wings der einen Teil der Luft gleich wieder raus saugt.
Dann sitzt hinten oben ein weiterer 140mm beQuiet Dark Wings der Warme Luft absaugt.
Und im Deckel sind (übergangsweise bis der zweite 360er Radi mal gekauft wird) 2x 200mm NZXT Lüfter die ebenfalls warme Luft von GPU,MB, und CPU aus dem Gehäuse saugen.
Der 200mm NZXT in der Seite ist erstmal ausgesteckt.

Noch einen 360er in den Deckel wird als nächstes kommen.
Wenn es mir ins budget passt.
Jetzt kommt erstmal am Mittwoch der Phobya Wassertemp Sensor.

Das linke Foto ist der aktuelle Stand, das rechte war noch während des umbaus.



Allerdings gefällt mir jetzt die Schlauchführung nicht mehr.
Sieht so chaotisch aus
Habt ihr eine Idee für andere Wege?

Geändert von Danny86 (18.01.2016 um 22:14 Uhr)
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Alt 18.01.2016, 22:25   Post #71
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Das ist der kürzeste Schlauchweg. So müsstest du nur den CPU-Kühler drehen damit der Einlass unten ist und der Auslass oben.

Edit: Bring den Tempsensor entweder im AGB an (wenn es einer dafür ist) oder direkt am Radiator.

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Alt 18.01.2016, 22:29   Post #72
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Ja der Temp. Sensor hat innen und aussen G1/4 Gewinde, hatte auch vor ihn direkt an den AGB zu machen.
Deine Schlauchwege hören sich gut an! Werd ich so machen sobald mein Temp Sensor da ist, dann kann ich alles auf einmal machen.
Danke




Geändert von Danny86 (18.01.2016 um 22:38 Uhr)
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Alt 19.01.2016, 00:53   Post #73
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Zitat von wbR Beitrag anzeigen
Na je kleiner die Temperaturdifferenz zwischen Wasser und CPU desto schlechter der Wirkungsgrad der Kühlung, oder hab ich da was grundlegend falsch verstanden ?
Schon, aber wenn dein Medium 1K wärmer ist, dann ist auch deine CPU ziemlich genau 1K wärmer, und nicht 2-3.

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Alt 19.01.2016, 08:17   Post #74
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Die Temperaturdifferenz zwischen Wasser und CPU ist von der Qualität des CPU-Kühlers abhängig, aber da sind keine großen Sprünge mehr erreichbar. Fast alle CPU-Kühler performen seit Jahren auf nahezu gleich hohem Niveau. Wie André schon sagte, ändert sich die Temperaturdifferenz zwischen Wasser und CPU sog gut wie nicht, mit der Wassertemperatur. Beide Temperaturen sinken und steigen nahezu synchron in gleichem Maße, weshalb sich das ΔT CPU-Wasser so gut wie nicht verändert. Das es theoretisch trotzdem zu minimalen Veränderungen der Kühlerperformence mit der Temperatur kommt, hat mit Effekten zu tun, die sich im Normalfall weit unterhalb der Messgenauigkeit üblicher Wakü-Sensorik abspielen (Volumenstrom- und damit Turbulenzgradänderung wegen der Temperaturabhängigkeit der Viskosität etc.).

Die Temperaturdifferenz zwischen Wasser und Lufttemperatur ist aber ein Indikator für die Effektivität einer Wakü. Diese Differenz ist ganz maßgeblich aber von der Radiatorfläche und deren Belüftung abhängig. Bei festgelegter Radiatorfläche kann man sie durch erhöhten Luftstrom oder kühlere Zuluft verbessern und ansonsten bleibt die Möglichkeit die Radiatorfläche zu vergrößern, wobei größere Eintrittsfläche speziell bei geringen Lüfterdrehzahlen aber auch ganz allgemein erheblich mehr bringt als erhöhte Radiatortiefe. Danny86 hat das also schon ganz richtig erkannt.

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Habe Mut, dich deines eigenen Verstandes zu bedienen!
(Immanuel Kant, 1783)


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Alt 19.01.2016, 17:58   Post #75
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So, noch ein 360er Radiator ist bestellt und unterwegs.
Warte mit dem Temp. Sensor Einbau bis der Radiator gekommen ist.

Wieder neue schlauchwege

Ein 360er Radiator bleibt unten, da wo er jetzt ist, und der neue kommt in den Deckel mit den Anschlüssen nach vornen, so wie als ich meinen alten oben hatte.
Irgendwelche Vorschläge das ganze ordentlich zu verschlauchen?
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Alt 19.01.2016, 18:02   Post #76
wbR
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OK, wieder was gelernt.
Ich hatte mal irgendwo aufgeschnappt dass, je größer der Temp-Unterschied zwischen zwei Körpern, desto mehr Wärme wird pro Zeit von einem auf den anderen übertragen.
Also übertrieben gesprochen, dass ein um 50K kälteres Kühlmedium in der selben Zeit mehr Energie abführen kann als wenn das Kühlmittel nur 5K kälter ist als das zu kühlende Objekt.
Trifft das denn überhaupt nicht zu oder sind die Temperaturschwankungen zwischen warm und kalt in unseren Anwendungen einfach zu gering um ins Gewicht zu fallen ?

Ich kann später mal Templogs hochladen auf denen meine CPU-Temp angeblich bei 4K kälterem Kühlwasser unter der selben Last knapp 8K kühler läuft, zugegeben sind das noch keine 3K Differenz pro 1K Wassertemp, aber doch deutlich mehr als 1K.
Wie lässt sich das anderweitig erklären ?

Gruß, Chris
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Alt 19.01.2016, 18:46   Post #77
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Stell dir einfach jeden Punkt der Anordnung als Teil eines ganzen Körpers vor, in dem nun ein Temperaturgradient zwischen Wasser und CPU-Die verläuft. Der Gradient ist steiler, wenn die Differenz zwischen Wassertemperatur und CPU-Temperatur höher ist. Der Wärmetransport ist dann tatsächlich effektiver, da hast du richtig gehört und gemerkt. Und damit erklärt sich auch, warum tatsächlich besser gekühlt wird, also eventuell mal mehr als 1K Differenz herauskommen. Bei dir würd ich aber mal nachmessen, kurz nacheinander im gleichen System, einzige Änderung die Raumtemperatur.
Zusätzlich steigt mit der Temperatur der CPU auch ihr Innenwiderstand, was sie noch mehr Wärme abgeben lässt wenn sie heiß ist bei gleichem Takt.

Für die üblichen WaKüs hier im Forum ist das aber alles nicht so sehr von Belang, solange man nicht an der thermischen Grenze der Chips angekommen ist und Instabilitäten wegen der Temperatur befürchten muss. Denn auf der anderen Seite der WaKü möchte man ja das Wasser möglichst leise wieder kalt bekommen, und auch dort gilt die gleiche Physik. Der Radiator ist also um so effizienter, je wärmer das Wasser ist.

Und das ist alles nicht-linear, weshalb ich deinen 2-3K pro K widersprechen musste. Für manche Lastfälle kann das ja hinkommen, aber allgemein eben nicht. Und da wir Menschen die Raumtemperatur ungern beeinflussen (ich hab z.B. gern 21°C) ist mit den eigenen Radiatoren und Ohren eine minimale Wassertemperatur quasi vorgegeben.

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Alt 19.01.2016, 21:18   Post #78
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Und auch stellt sich die Frage: wie wurde die CPU Temperatur ermittelt... Wenns die interne Diode ist, die lügt unter ~60 Grad sowieso....

@Danny: verschlauche auf dem kürzesten Weg. Solange da genuch Durchströmung da ist, wird die Anordnung eher nebensächlich. Ansonsten gilt wie immer: probieren. Wenns gut aussieht und kühlt, kanns nicht schlecht sein.

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Alt 19.01.2016, 22:14   Post #79
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Zitat:
Zitat von Mad-Max Beitrag anzeigen
Und auch stellt sich die Frage: wie wurde die CPU Temperatur ermittelt... Wenns die interne Diode ist, die lügt unter ~60 Grad sowieso....

@Danny: verschlauche auf dem kürzesten Weg. Solange da genuch Durchströmung da ist, wird die Anordnung eher nebensächlich. Ansonsten gilt wie immer: probieren. Wenns gut aussieht und kühlt, kanns nicht schlecht sein.
Nur daran denken, dass der AGB vor der Pumpe sitzen muss. Der Rest ist wie schon erwähnt, egal.

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Alt 19.01.2016, 22:41   Post #80
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So na dann, bitte

Die Roten Reisszwecken sollen die Anschlüsse sein ,

Da wo das OUT wichtig ist habe ich es hingeschrieben.

Den Anfang hab ich schonmal gemacht. Falls ihr ne Idee habt könnt ihr sie hier einzeichnen. Der Schlauch von AGB zur Pumpe muss so bleiben.


Versuch1 - Verbesserungsvorschläge?

Geändert von Danny86 (19.01.2016 um 22:51 Uhr)
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Alt 19.01.2016, 23:20   Post #81
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Ich würde es so machen, wie du es gemalt hast!

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Alt 20.01.2016, 19:03   Post #82
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Danke @ ThaRippa, sehr schön erklärt

Zugegeben, mit den 3K Differenz hab ich ein bisschen übertrieben
Ob die Kiste am Ende nun 59 der 63°C anzeigt ist tatsächlich Schnuppe,
ich hab die Regelung ja normalerweise auch so eingestellt, dass die Lüfter möglichst nicht zu hören sind. Für die ganz heißen Tage sollten halt noch ein paar K Reserve drin sein.

@Danny86
Die Verschlauchung sieht gut aus, evtl würde ich den Top-Radi um 180° drehen, so dass die Anschlüsse im Bild links unten sitzen, das könnte das Entlüften erleichtern.
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Alt 20.01.2016, 19:09   Post #83
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Zitat:
Zitat von wbR Beitrag anzeigen
... würde ich den Top-Radi um 180° drehen, so dass die Anschlüsse im Bild links unten sitzen, das könnte das Entlüften erleichtern.
Gute Idee. Direkte Verbindung von CPU zum Radi. Schlauch zum AGB könntest du dann parallel laufen lassen und versteckt in den AGB gehen.

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Alt 26.01.2016, 14:38   Post #84
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Sooo. Nach einem kleinen Defekt am Radiator, musste ich mir einen Ersatz besorgen, und Heute ist auch endlich der zweite radi angekommen.
Hab ihn auch gleich verbaut.
Nun laufen zwei 360er Radiatoren intern.
Einer am Boden, und einer am Deckel.
Zusätzlich hab ich nun noch eine Backplate aus Acryl auf meiner GTX970.
Und den Phobya Wassertemperatur Sensor hab ich auch verbaut, direkt am AGB.

Airflow sieht wie folgt aus...
Von oben drücken 3x120mm Lüfter die kühle Raumluft durch den Radiator ins Gehäuse.
Von unten drücken 3x120mm Lüfter die kühle Raumluft durch den Radiator ins Gehäuse.
In der Front und in der Seite saugen jeweils 1x 200mm Lüfter die warme Luft aus dem Gehäuse.
Zusätzlich Sitz hinten oben ein 140mm Lüfter der die warme Luft aus dem Gehäuse saugt.

Stress Test läuft...Ergebnisse folgen...

EDIT:

Nach 1:40min Volllast, also CPU und GPU Stresstest gleichzeitig... sahen die Temps wie folgt aus.
CPU 60°C
GPU 55°C
MoB 51°C
Wassertemp 30°C

Die Temps haben sich kaum verbessert.
Ich muss allerdings dazu sagen dass mein "alter" Radiator so DICK war wie die beiden neuen Zusammen.
Der alte Radiator war 6cm Dick, die neuen jeweils 3cm.
Ob das wohl damit zu tun hat dass es nur ein "wenig" besser geworden ist?
CPU und MoB sind bissl besser geworden, GPU wahrscheinlich (??) durch die Backplate ~8°C schlechter.




Geändert von Danny86 (26.01.2016 um 16:16 Uhr)
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Alt 26.01.2016, 16:27   Post #85
___↑ das ist ein a!
 
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Die 30er sind halt bei Teillast (also im echten Leben) tendenziell leiser als ein 60er. Das kommt natürlich auch auf die Lamellenabstände an, aber egal jetzt. Fakt ist, dass 60°C auf der CPU unkritisch sind. Besonders dass die Wassertemperatur 30K niedriger ist als die CPU-Temperatur sagt mir dass letztere einfach nicht besser geht ohne zu köpfen.

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Alt 26.01.2016, 17:19   Post #86
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Danke für den Tipp mit dem köpfen
Köpfen hat mir bis eben nichts gesagt, aber jetzt nach ein paar Videos und Tutorials weiß ich bescheid, und werde das auch in Angriff nehmen.
Erstmal ordentliche Wärmeleitpaste bestellen (Cooler Master MasterGel Maker NANO), und sobald diese da ist wird das gemacht.
Gerade bei den Ivy Bridge CPUs soll sich das ja lohnen.
Speziell beim i7 3770k sind bis zu 20°C rauszuholen
Danke

Geändert von Danny86 (28.01.2016 um 16:18 Uhr)
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Alt 26.01.2016, 17:37   Post #87
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60° CPU-Temperatur sind vollkommen in Ordnung, zumal unter Volllast !

Ich persönlich kann mich aber mit deinem Airflow-Konzept nicht wirklich anfreunden
Schon klar, das Gehäuse ist nicht luftdicht und es kann kaum ein Überdruck darin erzeugt werden, aber das Prinzip auf entgegen liegenden Seiten jeweils Frischluft rein zu pusten hat sich in den Jahren des bastelns stets als unvorteilhaft herausgestellt. Die Lüfter arbeiten hier ein Stück weit gegeneinander an und nehmen sich gegenseitig etwas Wind aus den Segeln.
Ich würde mich für einen der beiden entscheiden ihn mit Frischluft zu versorgen, in deinem Fall logischerweise den unteren, denn warme Luft steigt ja. Dann hast du nen sauberen Durchzug im Gehäuse und die Abluft die zum kühlen des 2. Radis genutzt wird ist auch kaum wärmer als die Frischluft wenn Du vorne zusätzlich rein bläst und hinten absaugst.

Davon kann man aber keinen großen Temp-Unterschied erwarten, das ist reine Freude am Detail
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Alt 28.01.2016, 11:30   Post #88
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Danke für die Tipps @ wbR.
Die 3 120er Lüfter oben sind nun umgedreht und sorgen für den sauberen Durchzug.
Den 200er in der Front hab ich ebenfalls gedreht dass er rein pustet.
Der 140er hinten oben saugt die Luft raus, sowie die oberen 3 120er.
Die 3 120er unten pusten Frischluft durch den radi ins Gehäuse.

Desweiteren hab ich den radi oben um 180 Grad gedreht, da mir die schlauchführung nicht gefallen hat.

Nach geköpfter CPU und neuer Wärmeleitpaste (Cooler Master MasterGel Maker NANO) zwischen der DIE und dem IHS, neuer WLP zwischen dem IHS und dem EK Block, sowie neuer WKL zwischen der GPU und dem EK Block, gibts hier VORHER / NACHHER Ergebnisse nach jeweils über einer Stunde Volllast (CPU&GPU).

VORHER (ungeköpft mit alter WLP)



NACHHER (CPU geköpft und neue WLP, neue WLP auch für die GPU)



Hier noch was zwischendurch + Finale Schlauchführung.


Geändert von Danny86 (28.01.2016 um 16:17 Uhr)
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Alt 28.01.2016, 18:10   Post #89
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Saubere Sache,
von 50° CPU Temp unter Last kann ich nur träumen, hab mich noch nicht getraut meinen alten i7 (1.Gen) zu köpfen
Wie hast Du das gemacht, geht das bei aktuellen Modellen einfacher ?
In den HowTo's die ich bisher gesehen habe wird dermaßen rabiat mit den armen CPUs umgegangen, dass ich mich da bisher nicht ran gewagt habe.

Btw, haben sich die Temps eigentlich spürbar verschlechtert durch das umdrehen der oberen Lüfter ?

Gruß, Chris
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Alt 28.01.2016, 18:13   Post #90
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Nein, konnte kein unterschied der Temps durch das umdrehen erkennen.
Hab einfach eine neue Klinge aus dem Cerankochfeldschaber meiner Frau geklaut, und an den Ecken angefangen.
Ist ganz einfach und innerhalb von 2min ist der IHS runter.
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Alt 28.01.2016, 18:28   Post #91
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Hab mir gerade mal ein HowTo zu den aktuellen Generationen angesehen, das ist ja mittlerweile wirklich gut machbar. Bei meinem Sockel-1366-Relikt ist der HS leider verlötet und da ist es mir das Risiko etwas zu beschädigen einfach zu hoch.
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Alt 28.01.2016, 18:42   Post #92
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Man kann prinzipiell jede CPU köpfen die einen IHS hat, es ist aber nur sinnvoll bei CPUs deren IHS nicht verlötet, sondern mit Wärmeleitpaste an die DIE angebracht ist - bei anderen CPUs wie etwa deinem 1366er würde das Ergebnis sogar schlechter werden, da Lot besser leitet als jede WLP.
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Alt 28.01.2016, 18:52   Post #93
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Zitat:
Zitat von Danny86 Beitrag anzeigen
Man kann prinzipiell jede CPU köpfen die einen IHS hat, es ist aber nur sinnvoll bei CPUs deren IHS nicht verlötet, sondern mit Wärmeleitpaste an die DIE angebracht ist - bei anderen CPUs wie etwa deinem 1366er würde das Ergebnis sogar schlechter werden, da Lot besser leitet als jede WLP.
So sieht es aus!

BTW: Hier sieht man mal wieder, dass Fläche gegenüber Dicke doch ganz klar siegt!

Schön gemacht!

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Alt 28.01.2016, 19:45   Post #94
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Zitat:
Zitat von Danny86 Beitrag anzeigen
Man kann prinzipiell jede CPU köpfen die einen IHS hat, es ist aber nur sinnvoll bei CPUs deren IHS nicht verlötet, sondern mit Wärmeleitpaste an die DIE angebracht ist - bei anderen CPUs wie etwa deinem 1366er würde das Ergebnis sogar schlechter werden, da Lot besser leitet als jede WLP.
Sonst siehts aus wie hier:

http://www.tweakpc.de/gallery/data/7...ed-ocdrift.jpg


Wird, sagen wir mal...."günstig"
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Alt 28.01.2016, 19:49   Post #95
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Ja so kann es aussehen wenns blöd läuft

Ansonsten einfach aussen den kleber durchtrennen wie bei einem "nicht gelöteten IHS", und dann mit dem Bügeleisen den IHS so lange erhitzen bis das Lot zwischen der DIE und dem IHS schmilzt.
Sollte allerdings nicht zu heiss werden, sonst kannst das Teil entsorgen oder als Schlüsselanhänger benutzen. Alternativ mit dem Heissluftföhn erhitzen, so kannst die Temperatur besser regulieren.
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Alt 28.01.2016, 19:51   Post #96
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Hat doch was. Dann kannste deinen Kollegen sagen, dass der Anhänger 1000Taler gekostet hat
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Alt 28.01.2016, 22:13   Post #97
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Hmm, dass HS und Die direkt miteinander verlötet werden hätte ich nun nicht gedacht.
Ich dachte bisher die haben den HS auf die CPU Platine gelötet und trotzdem WLP zwischen HS und Die aufgetragen... wieder was gelernt
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Alt 28.01.2016, 22:17   Post #98
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Aussenrum ist immer nur der Kleber.
Das Lot ist nur zwischen der DIE und dem IHS.
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Alt 28.01.2016, 22:21   Post #99
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Zitat:
Zitat von wbR Beitrag anzeigen
Hmm, dass HS und Die direkt miteinander verlötet werden hätte ich nun nicht gedacht.
Ich dachte bisher die haben den HS auf die CPU Platine gelötet und trotzdem WLP zwischen HS und Die aufgetragen... wieder was gelernt
Zitat:
Zitat von Danny86 Beitrag anzeigen
Aussenrum ist immer nur der Kleber.
Das Lot ist nur zwischen der DIE und dem IHS.
Je nach "Prozessor" ist dies anders gelöst. Die HS ist mit dem DIE entweder verlötet oder mit Wärmeleitpaste verbunden. Die HS ist meistens mit Silikonkleber auf der Platine befestigt.

Verlötet ist eigentlich am besten. Ich frage mich nur, warum das nicht immer gemacht wird. Deshalb tauschen die meisten, wenn WLP unter der HS ist, diese mit Flüssigmetall-WLP aus.

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Alt 28.01.2016, 22:23   Post #100
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Wenn sie alle verlöten würden, würden die Verkaufszahlen zurück gehen, da weniger leute ihre CPU durchs Köpfen ins jenseits befördern
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