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Absoluter WaKü-Neuling braucht Eure Hilfe

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    • #497451
      Sc0rp
      Teilnehmer

      Hallo MK-Community,

      Ich muss demnächst eine WaKü in meine Workstation einbauen, und habe trotz sämtlichen Lesestoffes noch ein paar Fragen – doch zuerst meine Vorgeschiche:
      Ich habe mir eine “Workstation” aufgebaut:
      Gehäuse: Coolermaster CM690 Advanced II
      Mainboard: Asus Striker Formula 2
      Prozessor: Intel Core 2 Quad Q9550 (E0)
      Proz-LuKü: Noctua NH-D14 (‘senkrechte’ Anordnung)
      Speicher: 4x2GB OCZ Reaper HPC RAM
      RAID-Controller: Adaptec ASR-5805
      GraKa: GeForce 9500GT (Club 3D) (wird ausgetauscht)

      Leider überhitzt der Rechner aufgrund der enormen Temps der Southbridge sehr schnell (<2h, je nach Raumtemp.). Die SB hat bereits nach 30min Laufzeit eine Temp über 80 Grad - ab 95 Grad wird mein System instabil und ab 100 friert es ein, bei 110 schaltet es sich ab. Über Google erfuhr ich, das dieses "Problem" wohlbekannt ist und am besten durch eine WaKü gelöst werden kann. So habe ich angefangen, das durchzuplanen und zu realisieren. Ich ersten Aufschlag wollte ich den Chipsatz mit Wasser kühlen (zum Einsatz kommt ein Set von MIPS: MCH2418), betrieben mit der Aquastream XT und einem 240er NeXXos Radiator. Später wollte ich einen zweiten Radiator einschleifen, der sich um CPU/RAID-Controller und 2xGPU kümmert.

      Dazu habe ich viel im Internet gelesen, erst die WaKü-FAQ (sehr aufschlussreich!) dann einzelne Beiträge im MK-Forum und natürlich Google ... Allerdings habe ich nach der vielen Lektüre immernoch Fragen, die ich gerne der (erfahrenen) Community stellen möchte:

      1) Strategie
      Zunächst wollte ich mal mit dem Chipsatz (SB/NB/2xMOSFET) anfangen, und später noch einen Radiator mit CPU/GraKa/RAID-Controller zusätzlich einschleifen. In der Zwischenzeit würde ich gerne erstmal mit dem 'kleinen' Kreislauf Erfahrung sammeln und hipsatz-WaKü / Proz-LuKü parallel betreiben.
      -> Wie hoch sind die MOSFET-Kühler inkl. 10/13er Winkelstück? (Im Sinne von passt das überhaupt unter den Noctua?)
      -> Macht es überhaupt Sinn? Sollte ich gleich den CPU-Kühler mit einbeziehen?
      -> Was kann man mit einem 240er Radi OPTIMAL kühlen? (Also das gute Mittelfeld der Möglichkeiten mit Luft zum OC’en)

      2) Schlauchgrösse
      Ich hatte der Einfachheit halber ein ein 8/10mm Schraubsystem (Überwurfmutter) ins Auge gefasst, aber nach der Lektüre wäre wohl ein 10/13mm System besser, da ich a) viele Komponenten habe und b) auch ein paar Winkel einsetzen möchte. Der (erste) Radiator soll intern montiert werden, ein 240er.
      -> 8/10er oder 10/13er System?

      3) Mehrere Radiatoren
      Soweit ich weiss, gibt es im CM690 intern genügend Platz für einen 240er Radiator, allerdings weiss ich nicht ob die Pumpe noch daneben passt. AGB sollte extern auf der Rückseite plaziert werden. Als absoluter Neuling war ich auch der Meinung, das mehrere Radiatoren (im Kreislauf verteilt) eine bessere Kühlung ergeben, nach der Lektüre scheint das aber ein Trugschluss zu sein:
      -> macht es wirklich keinen Sinn mehrere Radiatoren einzusetzen? (den Verschlauchungsaufwand mal aussen vor gelassen)
      -> gibt es eine Empfehlung / Temperaturabhängigkeit in der Reihenfolge (kältere Komponenten zuerst?)

      Gerade zu dem Thema der ‘verteilten’ Radiatoren sollte es mal eine FAQ bzw. einen FAQ-Eintrag geben, da findet man irgendwie nix richtiges im Netz. Angeblich soll sich die Wassertemp im Kreislauf nach dem Einlaufen nur um wenige Grad (<3G) unterscheiden, was mir aber total unlogisch erscheint. Zumindest am Radi müsste ja ein recht grosser Temp-Unterschied messbar sein, so in der Grössenordnung von 5 Grad (bei 40G Wassertemp) nach meinem physikalischen Bauchgefühl.
      -> Wie gross ist der Temp-Unterschied am Radi (In/Out)? Kann jmd Werte zur Veranschaulichung beisteuern?
      -> Wie hoch sind die Messtoleranzen von WaKü-Inline-Sensoren? Ist man da mit einem Dallas 18S20 besser dran?

      -> Und was bedeutet “High Flow” in einer WaKü?

      Das wären erstmal die wichtigsten meiner Fragen.
      Danke im Vorraus!

      Sc0rp

    • #862541
      Michael_Jim
      Teilnehmer

      Hallo Sc0rp,also das Board ist wirklich sehr heiß, wobei 75Grad bei nForce tatsache relativ normal sind :(Was ich mich als erstes frage, wie viele Gehäuselüfter hast du aktuell drin?Schlauch würde ich keinen 10/8er verwenden, sondern 11/8er. Dazu wurde mir hier auch vor kurzem geraten. Gut ist z.B. Masterkleer.Die Höhe der Mosfetkühler kannst du in etwa abschätzen. Meine sind z.B. 17mm hoch. Dazu kommt ein 5mm Distanzring und der Anschluss mit ca 20mm.(Achtung gerader Anschluss. Ich denke ein Gewinkelter in noch höher)Ich würde dir raten die CPU direkt mit in den Kreislauf einzubinden. Dann kriegst du auch keine Platzprobleme mit den Mosfetkühlern.Ein 240er Radiator ist nicht viel, aber dafür macht deine Grafikkarte auch fast keine Abwärme. Die kannste wohl passiv kühlen.Eigentlich solltest du doch genug Platz für einen 360er Radiator haben oder?Mehrere Radiatoren verbessern die Kühlung schon. Du hast ja mehr Fläche für die Wärmeabgabe.Die Reihenfolge spielt eigentlich fast keine Rolle. Lediglich der Ausgleichbehälter sollte immer vor der Pumpe sein. Die Wassertemperatur pendelt sich bei einem bestimmten Level ein.Der Unterschied am Radiator Eingang zum Ausgang beträgt in der Regel unter einem Grad. Also kann ohne Probleme vernachlässigt werden.Hier würde ich dann lieber auf eine gute Verschlauchung achten als auf die Reihenfolge.Sicherlich ist ein Dallas 18S20 besser als ein WaKü Tempsensor. Aber du kannst den WaKü Sensor kalibrieren, das sollte passen.High-Flow bedeutet soviel so hoher Durchsatz.Die ganzen einzelnen Komponenten haben natürlich einen gewissen Widerstand, wodurch der Durchfluss des Wassers gebremst wird.High-Flow Komponenten haben einen hohen Durchfluss und bremsen nicht so stark, allerdings verkauft quasi jeder Hersteller seine Sachen als High-Flow 😛 also einfach in externen Tests gucken was ganz gut ist; oder hier im Forum fragen 🙂

    • #862566
      VJoe2max
      Teilnehmer

      Mein Vorredner hat das im Wesentlichen schon ganz gut zusammengefasst. Gut aufgepasst btw ;).Nichts desto trotz will ich versuchen auf die Fragen auch noch mal mit eigenen Worten einzugehen: Zu 1.) Laut Herstellerangabe sind die MosFET-Kühler ohne Anschlüsse 16mm hoch. Je nach dem welche 13/10er Winkelanschlüsse du verwendest musst du so mit 25 bis 30mm zusätzlicher Höhe rechnen. Die CPU unter Luftkühlung zu lassen hat auch in meinen Augen aber wenig Sinn. Besser du bindest die CPU gleich mit in den Kreislauf ein. Ein 240er Radi reicht bei gleicher Lautstärke aus, um das Board und die CPU messbar besser kühlen als mit Luft (Insbesondere das heiße Board wird deutlich profitieren) Zu 2.) Wie Michael Jim schon sagte: 11/8 wäre da eher das Mittel der Wahl. 13/10er Schlauch knickt recht leicht. Ein größere Innendurchmesser halt lediglich auf den Durchfluss einen gewissen Einfluss, aber dieser ist nicht besonders relevant (und btw auch keiner aussagekräftige Messgröße). Empfehlenswert sind 11/8er Schläuche oder 16/10er. Letztere sind noch etwas knickstabiler aber wirken optisch nicht unbedingt für jeden ansprechend (Stichwort Wurstschlauch). Zudem kommt es je nach gewählten Anschlüssen auf manchen Kühlern zu Inkompatibilitäten aufgrund zu großer Anschlussdurchmesser. Gerade für Einsteiger hat sich 11/8er Schlauch (z.B. Tygon oder Masterkleer) gut bewährt und macht sehr wenig Schwierigkeiten. Zu 3.) Auch da gilt was meine Vorredner sagte. Bei Radiatoren kann man wirklich sagen je mehr Fläche desto besser Kühlleistung. Bei den allermeisten andern Größen im Wakü Bereich ist das Prinzip “viel hilft viel” eher ein zweischneidige Angelegenheit er sogar kontraproduktiv, aber mehr Radiatorfläche schadet zumindest nie. Allerdings muss man schon sagen, dass ab einer gewissen Fläche jeder zusätzliche Radiator nur noch äußerst wenig oder gar nicht mehr messbare Verbesserungen bringt. Um ein komplettes System aus heißer CPU, heißem Chipsatz und später evtl. noch einer heißen Grafikkarte zu bändigen, sollte es jedoch etwas mehr als ein 240er sein. Es würde sich also anbieten bei der Aufrüstung der Grafikkarte und deren Einbindung in den Kreislauf auch noch einen weiteren Radiator (z. B. einen weiteren 240er) einzubinden. Zur Reihenfolge wurde auch bereits alles Wichtige gesagt. Sie ist völlig beliebig und sollte sich nach der günstigsten Verschlauchungsvariante richten. Lediglich AB direkt von Pumpe hat sich aus befülltechnischen Gründen bewährt ;). Danke im Übrigen für den Hinweis zur Überarbeitung der FAQ. Wir werden das bei der nächsten Überarbeitung berücksichtigen ;). Zu der Frage warum nur so geringe Temperaturunterschiede auftreten muss man eigentlich etwas in die Thermodynamik einsteigen um zu verstehen was unter einen stationären Zustand verstanden wird. Kurz gesagt ist es aber schlicht so, dass das Wasser in einer Wakü verhältnismäßig schnell strömt. An jedem Kühler den ein bestimmtes Wasservolumen durchfließt nimmt dieses Volumen daher nur verhältnismäßig wenig Energie auf. Hinzu kommt, das Wasser eine der größten spezifischen Wärmekapazitäten überhaupt hat. Man braucht also verhältnismäßig viel Wärmeenergie, um ein bestimmtes Wasservolumen um 1°K aufzuheizen. Temperaturdifferenzen werden btw grundsätzlich in Grad Kelvin (°K) und nicht in Grad Celsius angegeben – aber beide Skalen haben gleiche Intervalle ;). In einer Wakü wird die Verlustleistung aller in den Kreislauf eingebundener Chips abgeführt. Jedes Wasserteilchen, das einen Kühler durchströmt hat nur ein sehr geringe Verweilzeit im Kühler, Die Temperatur des Wassers erhöht sich daher im Kühler nur sehr wenig. Zwar summiert sich die Aufwärmung des Wassers während eines Durchlaufs in jedem Kühler auf, aber im Endeffekt ergibt das eben nicht mehr als besagte 1 bis 2°K oder äußerst selten auch mal 3°K Temperaturunterschied zwischen Radiatorein- und ausgang (auch wenn mehrere Radis zum Einsatz kommen). Nach einer gewissen Zeit stellt sich so in jedem Wakü-Kreislauf ein sogenannter stationärer Zustand ein, sofern die eingespeiste Verlustleistung bzw. Wärmeenergie gleich bleibt (z.B. unter Vollast durch BurnIn-Programme). Im stationären Zustand ändern sich die Temperaturen an jedem Punkt des Kreislaufs nicht mehr. Wärmeaufnahme und -abgabe sind ausgeglichen und führen zu festen Temperaturen an jeder Stelle (die Temperatur ist lediglich eine Messgröße des lokalen Energieinhalts). Je nach Radiatorgröße, Lüftergeschwindigkeit und Effektivität der Kühler bei den herrschenden Strömungsbedingungen stellen sich im Kreislauf Temperaturen ein die sich lediglich um besagte 1-2°K (oder selten 3°K) unterscheiden. Treten höhere Temperaturunterschiede auf, so ist die Radiatorfläche hemmungslos unterdimensioniert (dabei werden dann auch die Chips deutlich heißer) oder die Strömung ist nahezu zum erliegen gekommen (Verstopfung in einem Kühler, Pumpendefekt o. Ä.) Wenn das Wasser erheblich langsamer strömen würde als in einem üblichen Wakü-Setup (das wäre dann aber fast nur noch ein Tröpfeln) würden sich höhere Aufheizraten in den Kühlern ergeben und damit auch größer Temperaturunterschiede. Dabei ist im Übrigen auch noch zu beachten, dass der Wärmeübergangskoeffizient, also die Effektivität mit der die Wärme ans Wasser übertragen wird bzw. der Widerstand den der Übergang von Festkörper zum Wasser bietet, sich mit hohen Strömungsgeschwindigkeiten zunächst sehr stark verbessert (am sog. laminar-turbulent-Übergang). Mit zunehmender Strömungsgeschwindigkeit wird der Wärmeübergang immer besser, aber die Verbesserung wird mit zunehmender Geschwindigkeit dann immer kleiner.Aus diesem Grund ist es keinesfalls anzustreben hohe Temperaturdifferenzen im Kreislauf zu haben. In der Regel sind sie aber auch bei wenig ausgefeilten Systemen bereits kaum noch vernünftig messbar ;). Zur Frage nach den Sensoren. Ja ein Dallas 18S20 hat eine höher Grundgenauigkeit und wäre einem normalen NTC-Foliensensor vorzuziehen. Allerdings gibt es kaum Consumergeräte die hochwertige Halbleitersensoren mit Digitalinterface auslesen können (der T-Balancer kann das z.B.). Außerdem sind die Sensoren verhältnismäßig teuer für die Massenanwendung. Zudem schafft man mit abgeglichenen NTC-Sensoren (z.B. in Eiswasser kalibriert) in der Regel Messgenauigkeiten von +-1°C. Das ist immerhin wesentlich genauer als die Angaben die einem die PC-Hardware zu CPU-, GPU- und weiteren Temperaturen ausspuckt. Da sind Messunsicherheiten aufgrund prozessbedingt fehlender Kalibrierung im Bereich von +-10°C eher an der Tagesordnung. Zur Frage nach der Bedeutung von “High-Flow”: Kurz gesagt ist das Bauernfängerei ;). Sog. Highflow-Produkte haben, wie Micheal Jim schon sagte, verhältnismäßig geringe Strömungswiderstände und lassen daher mit normalen Pumpen relativ hohe Durchflussmesswerte zu. Da der Volumenstrom (also der Durchfluss) jedoch keine direkte Messgröße ist, die etwas über die Effektivität der Kühlung aussagen würde, werden die Leute hier, wie so oft, mit großen Zahlen mehr oder weniger hinters Licht geführt. Entscheidend für die Effektivität von Kühlern ist nämlich die Strömungsgeschwindigkeit in den Querschnitten in denen die Wärmeübertragung stattfindet. Nimmt man sich nun einen vorgegeben Kreislauf mit festem Strömungswiderstand so verbessert man z.B. durch den Austausch der Pumpe gegen ein wesentlich stärkeres Modell u.U,.tatsächlich die Effektivität ein wenig. Dieser Effekt hält sich, aus oben bereits ausgeführten Gründen, mit zunehmender Strömungsgeschwindigkeit immer mehr in Grenzen – aber der Glaube versetzt eben oft Berge :D. Das Phänomen was “High-Flow” aber wirklich zur Bauernfängerei macht, ist jenes, dass man gar nicht an der Strömungsgeschwindigkeit dreht sondern einfach den Widerstand verringert. Das führt zwar nicht zu höheren Strömungsgeschwindigkeiten in den relevanten Querschnitten aber zu höherem Durchfluss – und nur der lässt sich mit einfachen Mitteln messen. Dieser Masche sind in der Vergangenheit viele auf den Leim gegangen. Man muss allerdings relativierend sagen, dass es hier sowieso nur um geringe Unterschiede geht, und auch eine Wakü die nur mit HighFlow-Kühlern aber einer normalen Wakü-Pumpe ausgestattet ist auch noch ausreichend kühlt. Zwar werden keine so guten Werte wie mit verhältnismäßig restriktiven Düsen-, Speedchannel oder Mikrostrukturkühlern erreicht, aber es langt in der Regel halt auch noch problemlos. Hinzu kommt das von meinem Vorredner bereits erwähnte Phänomen, dass viele Produkte heute einfach wegen des wohlklingenden Namens “High-Flow …” genannt werden, obwohl sie damit im engeren Sinn wenig zu tun haben. Echte HighFlow-Kühler gibt es (zum Glück) zumindest im CPU-Bereich so gut wie keine mehr auf dem Markt ;). Sorry – ist jetzt doch bissl ausführlich geworden 😀

    • #862612
      Sc0rp
      Teilnehmer

      Hallo,

      Erstmal vielen Dank für die tollen Antworten!


      @VJoe2max
      : und für mich auch gerne ausführlich! 😉

      Michael_Jim;427178 said:
      also das Board ist wirklich sehr heiß, wobei 75Grad bei nForce tatsache relativ normal sind

      Das habe ich auch schon gelesen, aber 95G+ sind schon heftig, dabei steht die Kiste im Keller. Nun ja, das Board scheint schon ‘älter’ zu sein, sicher sind die Wärmeleitpads und der Wärmeleitbeton hin. Daher lasse ich mein Board auch von MIPS-Computer gleich umbauen (die sind echt fit – und fair!)

      Michael_Jim;427178 said:
      Was ich mich als erstes frage, wie viele Gehäuselüfter hast du aktuell drin?

      Zu viele 😉 – 1x140mm in der Front, 1x140mm + 1x120mm im Deckel, 1x120mm Rückseite, 1x40mm direkt auf der SB und 1x40mm auf dem grossen Kühlkörper. Und nochmal 140mm im Netzteil. Foto(s) hätte ich auch, falls Interesse besteht.

      Michael_Jim;427178 said:
      Schlauch würde ich keinen 10/8er verwenden, sondern 11/8er. Dazu wurde mir hier auch vor kurzem geraten. Gut ist z.B. Masterkleer.

      CHECK 11/8er Masterkleer ist eingelocht -> selbstverständlich werden auch alle Anschlüsse umgeplant

      Michael_Jim;427178 said:
      Ich würde dir raten die CPU direkt mit in den Kreislauf einzubinden. Dann kriegst du auch keine Platzprobleme mit den Mosfetkühlern.

      CHECK werde den CPU-Kühler gleich mit einplanen/-bauen!

      -> Frage: welcher wäre geeignet für einen Sockel 775?
      Ich würde dann gleich bei MIPS-Computer den “HEATKILLER® CPU Rev3.0 775 LT” (Watercool eK) holen, sofern der passt.
      Bin natürlich für Vorschläge offen, Preis ist sekundär – er sollte aber oberseitig schwarz sein.

      Michael_Jim;427178 said:
      Ein 240er Radiator ist nicht viel, aber dafür macht deine Grafikkarte auch fast keine Abwärme. Die kannste wohl passiv kühlen. Eigentlich solltest du doch genug Platz für einen 360er Radiator haben oder?

      Leider nicht, zumindest nicht im Gehäuse. Ich wollte den ersten 240er ‘intern’ einbauen und den zweiten oben auf das Gehäuse. Allerdings kann ich das erst beurteilen, wenn ich meinen (aller-) ersten 240er Radiator in den Händen halte …

      Danke nochmal Michael!

      VJoe2max;427204 said:
      Zur Reihenfolge wurde auch bereits alles Wichtige gesagt. Sie ist völlig beliebig und sollte sich nach der günstigsten Verschlauchungsvariante richten. Lediglich AB direkt von Pumpe hat sich aus befülltechnischen Gründen bewährt

      Hab ich auch so eingeplant, die Reihenfolge ist so geplant: AGB -> Pumpe -> Radi1 -> SB -> NB -> MOSFET1 -> CPU -> MOSFET2 –(2)–> AGB.
      Bei (2) soll dann -> Radi2 -> GPU1 -> RAID-Controller -> GPU2 (if any) eingefügt werden, der AGB wird dann natürlich ‘verschoben’.
      -> Frage: muss der AGB höher als alle anderen Elemente montiert werden?

      VJoe2max;427204 said:
      Frage warum nur so geringe Temperaturunterschiede auftreten muss man eigentlich etwas in die Thermodynamik einsteigen um zu verstehen was unter einen stationären Zustand verstanden wird.

      Ich hatte mich da schon im Physik und Theorie Teil dazu belesen, aber nach der Nachtschicht war mein Aufnahmevermögen *erm* sehr begrenzt. Aber deine ‘ausführliche’ antwort dazu war mir sehr verständlich, nochmals herzlichen Dank dafür!

      VJoe2max;427204 said:
      Temperaturdifferenzen werden btw grundsätzlich in Grad Kelvin (°K) und nicht in Grad Celsius angegeben aber beide Skalen haben gleiche Intervalle.

      Ja, das weiss ich, wollte aber nicht gleich schwätzen wie ein Profi ;). Ich werde in Zukunft die korrekte Nomenklatur verwenden!

      VJoe2max;427204 said:
      Zudem schafft man mit abgeglichenen NTC-Sensoren (z.B. in Eiswasser kalibriert) in der Regel Messgenauigkeiten von +-1°C.

      Okay, das mit dem Kalibrieren muss ich dann später nochmal erfragen, wäre aber auch was für die FAQ.
      Insgesamt könnte man der WaKü-FAQ zum Thema Regelung und Steuerung in einer WaKü noch ein paar (Anfängertaugliche!) Absätze spendieren.

      Danke an VJoe2max für den Kurzkurs Thermodynamik, war genau richtig!

      Nun warte ich mal auf die Jungs von MIPS-Computer, sobald mein Chipsatz-Set (*puh, was für eine Wortkombination*) fertig ist, lasse ich es dort gleich mit den Anschlüssen bestücken und auf mein Board bauen, daher noch eine
      -> Frage: lieber alles auf gerade Auslässe bauen, oder dezent Winkel einsetzen? Oder anders formuliert:
      -> Frage: Macht man die Schläuche lieber lang (gerade Auslässe/mehr Wasser im kreislauf) oder besser kurz (mit Winkeln/weniger Wasser im Kreislauf)?

      Danke im Vorraus,
      Sc0rp
      *selber schon ganz heiss … auf WaKü*

    • #862617
      Michael_Jim
      Teilnehmer

      Sc0rp;427254 said:
      Zu viele 😉 – 1x140mm in der Front, 1x140mm + 1x120mm im Deckel, 1x120mm Rückseite, 1x40mm direkt auf der SB und 1x40mm auf dem grossen Kühlkörper. Und nochmal 140mm im Netzteil. Foto(s) hätte ich auch, falls Interesse besteht.

      ja das ist auf jedenfall genug

      Sc0rp;427254 said:
      -> Frage: welcher wäre geeignet für einen Sockel 775?
      Ich würde dann gleich bei MIPS-Computer den “HEATKILLER® CPU Rev3.0 775 LT” (Watercool eK) holen, sofern der passt.
      Bin natürlich für Vorschläge offen, Preis ist sekundär – er sollte aber oberseitig schwarz sein.

      mit einem Heatkiller bist du sehr gut bedient. Auch der EK Supreme ist gut.
      Ich persönlich will demnächst mal den neuen Aquacomputer cuplex kryos XT testen 🙂

      Sc0rp;427254 said:
      -> Frage: muss der AGB höher als alle anderen Elemente montiert werden?

      nein. Hier haben sehr viele eine Laing Pumpe, die mit Ausgleichsbehälter direkt auf dem Gehäuseboden montiert ist. Aber auch mit anderer Pumpe/AGB Kombination ist es egal.

      Sc0rp;427254 said:
      -> Frage: lieber alles auf gerade Auslässe bauen, oder dezent Winkel einsetzen? Oder anders formuliert:
      -> Frage: Macht man die Schläuche lieber lang (gerade Auslässe/mehr Wasser im kreislauf) oder besser kurz (mit Winkeln/weniger Wasser im Kreislauf)?

      lieber gerade Anschlüsse verwenden. Die Schlauchlänge wird nur minimal länger, das stört den Kühlkreislauf nicht wirklich.
      Viele Winkel bremsen den Durchfluss stärker.
      Aber auch hier sind wir in Bereichen, die die Kühlung fast nicht beeinflussen.
      Aber generell nutzen hier eher wenige User Winkelschlüsse.


      @VJoe2max

      super Danke für die ausführliche Erklärung. Wieder was dazu gelernt 🙂

    • #862884
      Sc0rp
      Teilnehmer

      Hallo MK-Community,

      Die Planung ist nun soweit abgeschlossen, das ich langsam in die Realisierung gehen möchte. Folgende Komponenten habe ich ausgewählt:
      https://www.aquatuning.de/shopping_cart.php/bkey/1e056346ff90970971a276dc6b118674
      – CPU-Kühler wird ein Heatkiller
      – Chipset-Kühler kommt von MIPS-Computer (MCH2418)
      Frage:
      -> Irgendwas vergessen? Erfahrungen? Verbesserungsvorschläge?

      Der Radi soll auf der linken Gehäuseabdeckung montiert werden, die Lüfter sind dann im inneren des Gehäuses und blasen nach aussen. Somit bleibt der Innenraum weitestgehend frei (insbesondere der Festplattenkäfig).

      Jedoch habe ich noch ein paar praktische Fragen:
      Ich werde den Radi so montieren, das die beiden Anschlüsse in Richtung Blech zeigen, sodass ich den Schlauch gerade ins Gehäuse ziehen kann
      -> reichen da die “geraden Anschlüsse” um sicher durch das Blech zu kommen?
      -> Welche Schnellkupplung(en) kann/können empfohlen werden?

      Und noch ganz wichtig: ich möchte gleich einen Auslauf am tiefsten Punkt realisieren, ich würde ihn gerne im Bodenblech verankern, bzw. durchschrauben.
      -> Wie mache ich das am besten?

      Danke im Vorraus,
      Sc0rp

    • #862937
      Sc0rp
      Teilnehmer

      Teaco;427600 said:
      Hast du noch Wärmeleitpaste?

      *erm* wofür? Ich lasse mein Board gleich bei MIPS-Computer umbauen, da brauch ich erstmal keine ;), und wenn später RAID-Controller und GraKa dazu kommen, lasse ich die auch von Profis umbauen, einschleifen traue ich mir dann bestimmt selber zu.
      Apropos WLP: Die Arctic MX3 kommt ziemlich gut weg, aber es gibt ja ne neue (MX4) – sollte man sich gleich die kaufen?

      Teaco;427600 said:
      Wofür 4 Temperatursensoren? Die Flüssigkeit wird nach kurzer Zeit im ganzen Kreislauf gleich warm sein – und die Pumpe bringt bereits einen Sensor mit.

      Naja, habe drei OPT_TEMP Header auf dem Mainboard, und die will ich auch benutzen 😉 – also nur zur Spielerei.

      Teaco;427600 said:
      Wie kriegst du denn die Schläuche von außen nach innen?

      Das ist die gute Frage, ich dachte eigentlich daran, den Radi mit den Auslässen zum Blech hin zu montieren und dann direkt in die G1/4 Gewinden eine gewinkelte Schnellkupplung einzusetzen (zwei grosse Durchführungslöcher in der Seitenwand gehören natürlich dazu) … naja, hab aber bis jetzt nix passendes gefunden. : /

      Das wird mit Abstand das schwierigste an der ganzen Umrüstung, da ich keinerlei Erfahrung habe und auch kein Material zum Probieren. Im Moment sieht mein Plan so aus, das ich in den Radi zwei gewinkelte Anschlüsse eindrehe, daran ein Stückchen Schlauch, dann die Schnellkupplung, dann wieder ein Stückchen Schlauch und dann sollte irgendwie ein Schott-Terminal kommen, damit die Seitenblechbewegungen (auf-/zuschieben und das Abnehmen) sich nicht direkt auf den Kreislauf auswirken. Ich hatte gehofft hier ein wenig praktische Erfahrung(en) aus der Community zu erhalten …

      Teaco;427600 said:
      Hast du dir mal die Slotblenden angeguckt?

      Hab ich, gefallen mir alle nicht und ich hätte zuviel Schlauch aussen. Und das Schnellkupplungsproblem (Seitenblech- bzw. Radi-Abnahme) habe ich damit auch nicht gelöst …

      Teaco;427600 said:
      Du kannst ein T-Stück mit Kugelhahn verwenden, um einen Auslauf zu schaffen.

      Jupp, soweit war ich auch schon – mein Problem ist allerdings die Verschraubung mit dem Gehäuseboden. Der Auslass sollte “bombenfest” durch Gehäuseboden geschraubt werden, und da fehlt mir irgendwie noch ne Lösung. Hahn brauche ich erstmal dafür nicht, werde einfach einen Stopfen eindrehen … Hab im Forum irgendwo auch Heizkörperentlüfter mit G1/4 Gewinde gesehen, aber die sind leider zu hoch, wahrscheinlich müsste ich mir selber einen Haltwinkel basteln, aber leider besitze ich nicht das Werkzeug dafür *schnüff*. Auch hier wäre ich für praktische Erfahrungen sehr dankbar! Der Haltewinkel wäre natürlich die Traumlösung für ein T-Stück und ‘nen Kugelhahn …

      Sc0rp

    • #862936
      Teaco
      Teilnehmer

      Hast du noch Wärmeleitpaste?Wofür 4 Temperatursensoren? Die Flüssigkeit wird nach kurzer Zeit im ganzen Kreislauf gleich warm sein – und die Pumpe bringt bereits einen Sensor mit.Mit dem 11/8er Schlauch kannst du relativ gut 180° Kurven bewältigen. Das sollte also kein Problem sein.Wie kriegst du denn die Schläuche von außen nach innen? Hast du dir mal die Slotblenden angeguckt?Du kannst ein T-Stück mit Kugelhahn verwenden, um einen Auslauf zu schaffen.

    • #863323
      VJoe2max
      Teilnehmer

      Sc0rp;427539 said:
      https://www.aquatuning.de/shopping_cart.php/bkey/1e056346ff90970971a276dc6b118674
      – CPU-Kühler wird ein Heatkiller
      – Chipset-Kühler kommt von MIPS-Computer (MCH2418)
      Frage:
      -> Irgendwas vergessen? Erfahrungen? Verbesserungsvorschläge?

      Nein, sieht komplett aus, wenn du die Kühler anderweitig besorgst. Wärmeleitpaste kann aber in der Tat nicht schaden. Elche Sorte ist dabei relativ egal – so groß wie oft behauptet sind die Unterschiede in der Praxis erfahrungsgemäß nicht (liegt fast immer in der Messtoleranz). Achte lieber auf gut handhabbare Konsitenz – nicht zu flüssig und nicht zu fest ;).

      Sc0rp;427539 said:
      Der Radi soll auf der linken Gehäuseabdeckung montiert werden, die Lüfter sind dann im inneren des Gehäuses und blasen nach aussen. Somit bleibt der Innenraum weitestgehend frei (insbesondere der Festplattenkäfig).

      Jedoch habe ich noch ein paar praktische Fragen:
      Ich werde den Radi so montieren, das die beiden Anschlüsse in Richtung Blech zeigen, sodass ich den Schlauch gerade ins Gehäuse ziehen kann
      -> reichen da die “geraden Anschlüsse” um sicher durch das Blech zu kommen?
      -> Welche Schnellkupplung(en) kann/können empfohlen werden?

      Ich würde da nicht machen. In der Seitenwand stört der Radiator den Luftstorm in Gehäuse stark und die Handhabung mit der Seitenwand, ist wie du richtig bemerkt hast überaus knifflig.
      Ein extern Radiator hat da seine Vorteile. Dem sollte man nicht so skeptisch gegenüber stehen. Man kann zur Sicherheit auch Gewebeschläuche aus dem Gartenbereich verwenden wenn man Angst hat die Schläuche würden zu schnell knicken. Außerdem kann man den Radiator so an einer Stelle platzieren wo er optimal mit Kühlluft versorgt wird.
      Was die Schnellkupplungen betrifft, die ja in jedem Fall benötigt werden, so würde ich auf Koolance VL3N Kupplungen setzen. Die sind extrem solide, kaum restriktiv und völlig tropffrei beim Kuppeln (auch wenn die Info bei AT was anders dazu sagt – hab sie selber ;)). Falls die VL3N dir zu teuer sind, kannst du auch die VL3 nehmen (nicht ganz tropffrei beim Trennen) oder die entsprechenden Kupplungen der AT-Eigenmarke.

      Sc0rp;427539 said:
      Und noch ganz wichtig: ich möchte gleich einen Auslauf am tiefsten Punkt realisieren, ich würde ihn gerne im Bodenblech verankern, bzw. durchschrauben.
      -> Wie mache ich das am besten?

      Du kannst z.B. so eine Schottduchführung im Bodenblech unter dem Ausgang des T-Stücks festschrauben. Unten wird ein Stopfen eingedreht (oder bei genügend lichter Höhe ein Winkel mit Kugelhahn) und auf der Innenseite kannst du je nach Abstand zum T-Stück entweder einen verdrehbaren G1/4″ Doppelnippel oder zwei Anschlüsse e und ein kurzes Stück Schlauch als Verbindung nutzen.

      Wenn unter dem Gehäuse genügend Platz ist kann man es z.B. in der Art machen:

      – ist halt sehr komfortabel ;).

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