Mal eine ganz andere Kühlertechnik

Guck dir mal den Cuplex Evo an. Ist ein relativ änhliches Prinzip. Kühlen tut auch das. Nimm aber Kupfer statt Alu.

was haltet ihr davon? ist meine beschreibung überhaupt verständlich?

Lass mich kurz überlegen…nö, sry.2.7 Ghz sind doch etwas unrealisitisch oder irre ich? Ich hab mit meiner Wakü max. 2,2 Ghz hinbekommen (Xp2000 JIUHB).

Sieht für mich als Handwerklich ungeschickten technisch unversierten aus wie eine Durchflussbremse.

Die Einzige Fläche die zu kühlen sein sollte, ist der Boden und der muss gross sein. Deswegen Pins oder feine kanäle / Rillen.

Das ding wird ne 1A durchflussbremse und sorgt so für das das Wasser an der Bodenplatte nicht schnell genug wegkommt und so fehlt die Kühlwirkung bzw holst nicht das raus was durch nachströmendes Wasser rauszuholen wäre. (Baurig beschrieben)

Denk ich mir

Wenn ich das Bild richtig verstehen ist das kompletter Blödsinn. Ja sicher ist die Oberfläche die das Wasser abläuft grösser, aber die obenliegenden Platten werden von der CPU nicht wirklich beheizt und sind somit nutzlos. Jeder einfache Kanalkühler aus Kupfer ist da Wirkungsgradtechnisch im Vorteil.

mfg Spock

speedloader89;267490 said:
ich gehe davon aus das sich der ganze alu komplex teilweise erwärmt und nicht nur die bodenplatte. oder bin ich da falsch?

Naja, wenn sich die Abwärme der CPU so weit nach oben ausbreiten kann dann nur weil das Kühlprinzip nicht ausrfeichend ist die Wärme gleich da zu eliminieren wo sie entsteht – in der unteren Platte bzw. optimalerweise direkt über der DIE.

Also: es sollte nicht das Ziel sein eine möglichst grosse Gesamtfläche zu erhalten sondern die Abwärme direkt am Entstehungsort aufzunehmen, denn genau da ist die Temperaturdifferenz zwischen Wasser und CPU am grössten, es kann die meiste Wärme aufgenommen werden.

Also so wie Du Dir das vorstellst würde ein 50x50x50cm großer Kupferwürfel, den Du mit einer plan geschliffenen Ecke auf’s Board stellst besser kühlen! 😀

Die Wärme wird ja im Werkstoff transportiert. Es gaht darum die Wärme abzutransportieren. Mehr nicht. Heatpipes mit Flüssigkeit drin sind da schneller als Kupfer. Diamant ist schneller und Kohlenstoffnanoröhren sind schneller.

Guck, dass Du den Kühler heiß bekommst. DORT sollte die Angriffsfläche für das Wasser sein. :d:

Die Hitze soll einfach so schnell wie möglich ins Wasser und nicht erst lange durch Kupfer/Alu/etc… und das erreichst du am besten mit wenig Material zwischen Heatspreader/DIE und dem Wasser. (Dünner Kühlerboden und vor allem keine riesigen Kupferaufbauten.)
Am besten „Direct on Die“ Wasserkühlen ohne Kupfer etc, da entfallen von den normalen Materialübergängen die überwunden werden wollen 2:

Die=>Heatspreader=>Kupfer/Alu/etc.=>Wasser wird zu:
Die=>Wasser 😈

Naja etwas übertrieben aber ich hoffe du weißt was ich meine, Hitze schnell ins Wasser. 🙂

speedloader89;267564 said:
…deine antwort versteh ich nicht :?:…
ich habe viel alu mit viel Oberfläche.. und da habe ich viel Angriffsfläche fürs wasser … 8-[:shock::?::?::?:

Ja, schon, aber das ALU wird nicht mal warm werden. Ab der zweiten Kammer aufwärts bleibt Dein ALU kalt.
Würde ALU jetzt 100x schneller die Wärme leiten, dann würde das Sinn machen. Ist aber nicht so. : /

Mal ne andere Frage… Wieso willst du einen alten XP derart aufwendig derart hoch takten? Allein für die Materialkosten bekommst du vermutlich schon eien aktueleln Dualcore der ohne Übertaktung mehr reißt, als ein XP bei 3 GHz. Zumal die 2,7GHz schon sehr optimistisch sind. Wenn du 2,2 GHz schaffst kann mir dir schon gratulieren. Alles darüber halte ich dann für einen echt seltenen Glücksgriff. Und ein 2,2GHz XP wird selbst von heutigen billigen Prozzis locker in die Tasche gesteckt.Bis dann denn!McTrevor