Passive Kühlung für PS4
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- Dieses Thema hat 12 Antworten und 5 Teilnehmer, und wurde zuletzt aktualisiert vor 8 Jahren, 2 Monaten von Neron.
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12. Februar 2016 um 14:02 Uhr #503588MindhunterTeilnehmer
Hallo, ich melde mich mal wieder zurück. Nachdem ich wegen Schulterproblemen nicht mehr am PC spiele, hat sich das reine Passivsystem dafür erledigt. Jetzt möchte ich meine PS4 (120 Watt) kühlen :). Habe mir jetzt schon 2 große Kühlerstränge bestellt, und jetzt ist meine Frage welche von den ganzen Chips und sonstigen Teilen auf dem Mainboard gekühlt werden sollten. Ich möchte nochmal erwähnen, dass kein einziger Lüfter verbaut sein soll. Die komplette Eigenkonvektion soll über Kühlkörper erfolgen.Hier mal ein Videolink , hier sind alle Chips schön farbig markiert und benannt. Vorder- und Rückseite Großbild.Welche Chips sollten direkt per Heatpipe an den Kühlerstrang anbinden und welche ließen sich gegenfalls auch per Miniramkühler mit Wärmeleitpads aufkleben, welche brauchen vllt gar keine Kühlung?APU und APU-Rams will ich per Heatpipe anbinden.Wie siehts es mit den Sondernummern aus ;)?Kurze Auflistung der wichtigen Chips von ifixit.SCEI (Sony Computer Entertainment, Inc.) CXD90026G SoC (includes AMD “Jaguar” Cores and AMD Radeon Graphics GPU)Samsung K4G41325FC-HC03 4 Gb (512 MB) GDDR5 RAM (total of 8 x 512 MB = 4 GB)SCEI CXD90025G Secondary/Low Power Processor for Network TasksSamsung K4B2G1646E-BCK0 2Gb DDR3 SDRAMMacronix MX25L25635FMI 256Mb Serial Flash MemoryMarvell 88EC060-NN82 Ethernet ControllerSCEI 1327KM44S >>>Video Capture Image 2/2: Genesys Logic [http://www.genesyslogic.com/en/product_view.php?show=26|GL3520] USB 3.0 Hub Controller 3 Schritt 21 They say the ICs are always greener on the other side…Genesys Logic GL3520 USB 3.0 Hub ControllerSamsung K4G41325FC-HC03 4 Gb (512 MB) GDDR5 RAM (total of 8 x 512 MB = 4 GB)International Rectifier 35858 N326P IC2XMacronix 25L1006E CMOS Serial Flash Memory39A207 1328 E1 3FUDanke für die Hilfe.
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12. Februar 2016 um 15:02 Uhr #956753ThaRippaAdministrator
Ja, so sieht das aus. Und die RAMs hängen nur mit am Blech, mehr nicht. Von daher würd ich da auch nur Passivkühler draufkleben und fertig. Aber mWn soll doch Ende des Jahres oder nächstes Jahr eine Slim-Version der XBone und der PS4 rauskommen, ggf. mit etwas besserer Leistung sogar, aber auf jeden Fall in kleinerer Fertigungsstruktur und damit energiesparender. Da schon was zu gelesen?
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12. Februar 2016 um 15:02 Uhr #956751MindhunterTeilnehmer
Gott, da brauch ich ja Adleraugen. Hier sieht man wie das ungefähr aussieht, aber da ich keinen Röntgenblick habe, wird das sehr schwer abzuschätzen sein, wenn ich mir das angucke. Zumindest sieht man, dass wohl nur APU und Ram hier mit Wärmleitematerial zum Kühlblech verbunden sind. Alles andere nicht, deswegen wunder ich mich ja auch so, z.b. die Spawas für die Grafik, die ich mit im Sondernummern Link mit 1 beschriftet habe. Ist das nicht fahrlässig die nur so über ein großes Blech zu kühlen? Wie gesagt im Orginal ist nur ein Küher über APU. Luft wird genug in mein Gehäuse kommen, da ich das Mainboard eigentlich eh umsiedeln wollte. Ich glaube die Heatpipe einfach auf das orginal Kühlerblech zu bauen, wäre etwas vermessen, wobei ich auch nicht weiß, ob ich da überhaupt den Kühler runterbekommen würde. Wenn ich mir das Kühlerdesign angucke, mit dem Kühler der über der APU sitzt, wo dann wohl der Radiallüfter reinbläst, kann im Originaldesign ja nicht viel mehr als APU und Ram gekühlt werden. Alles andere ist eigentlich viel zu weit weg vom Kühler, für das dünne Blech da.
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12. Februar 2016 um 15:02 Uhr #956754MindhunterTeilnehmer
Neron;528408 said:
Ich sag das mal so, ohne einen gewissen Luftzug wirst du bei der Platine bicht rumkommen, besonders wenn es um die Spawas geht. Außer du bindest du auch noch irgendwie an. Der Rest, wie ThaRippa schon erwähnte, der früher an die Lukü angebunden wurde, sollte zumindestens an die Kühlkörper. Hast du eigentlich eine Zeichnung, wie du dir das vorstellst? Die Körper müssen ja recht groß sein und die PS ist ja selber schon nicht allzu klein. Damit würde das System ja selbst stark an Volumen gewinnen, weil ins Gehäuse passen die Kühler nicht. 😀Ja, ich will natürlich alles einbinden, was eingebunden werden sollte. Wenn ich schon sonen aufwendigen Umbau mache. Ich habe noch keine Zeichnung, aber stell dir das ganze ungefähr so vor. Nur das die Kühlerstränge an den Seiten eine Dimension vom ca. 25x20x6 cm haben.>>>nur das ich das Mainboard eigentlich vertikal, wie im PC stellen möchte und die beiden Kühler(übereinander) parallel paar cm davor. Das ganze wird dann zwar relativ hoch, dafür aber nicht so breit.
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12. Februar 2016 um 15:02 Uhr #956756MindhunterTeilnehmer
ThaRippa;528409 said:
Ja, so sieht das aus. Und die RAMs hängen nur mit am Blech, mehr nicht. Von daher würd ich da auch nur Passivkühler draufkleben und fertig. Aber mWn soll doch Ende des Jahres oder nächstes Jahr eine Slim-Version der XBone und der PS4 rauskommen, ggf. mit etwas besserer Leistung sogar, aber auf jeden Fall in kleinerer Fertigungsstruktur und damit energiesparender. Da schon was zu gelesen?Also vor ca. 4 Monate ist grade das neue Modell 12xx rausgekommen. Von 140 auf 120 Watt Maximalleistung und im Idle von 90W auf 45-60W. Wahrscheinlich meinst du das. Das wollte ich jetzt durch meine 2 Jahre alte Version ersetzen. Ups gibt es schon seit Juli 2015. Wegen noch akutellerer Version muss ich mal googeln. Aber ich möchte den Umbau schon jetzt machen.
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12. Februar 2016 um 15:02 Uhr #956752NeronAdministrator
Ich sag das mal so, ohne einen gewissen Luftzug wirst du bei der Platine bicht rumkommen, besonders wenn es um die Spawas geht. Außer du bindest du auch noch irgendwie an. Der Rest, wie ThaRippa schon erwähnte, der früher an die Lukü angebunden wurde, sollte zumindestens an die Kühlkörper. Hast du eigentlich eine Zeichnung, wie du dir das vorstellst? Die Körper müssen ja recht groß sein und die PS ist ja selber schon nicht allzu klein. Damit würde das System ja selbst stark an Volumen gewinnen, weil ins Gehäuse passen die Kühler nicht. 😀
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12. Februar 2016 um 15:02 Uhr #956748ThaRippaAdministrator
Ganz einfach. Alles was serienmäßig einen Kontakt zum Kühlkörper hat, bekommt eine Heatpipe ab. Alles was nicht bekommt einen kleinen Passivkühler. Das Gehäuse muss nun aber etwas luftiger werden, damit das auch wirklich konvektioniert da drinnen 😀
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12. Februar 2016 um 16:02 Uhr #956761MindhunterTeilnehmer
Vllt warte ich doch noch ab. Stimmt mit Zen kommt ja ab dem Winter 14nm zu AMD. Werde erstmal testen wie sich der Kühler an ner PC CPU schlägt, ob Temperaturen und Leistungsabführung stimmen und das mit der PS4 Urversion hinhauen würde. Aber noch interessanter wäre für mich zu wissen ob das mit dem Ramkühlern so reicht. Spawas hänge ich auch dran. Die von Nummer 1 von Sondernummer Link. Gibt es sonst keine kritischen Chips, Bereiche??? Ich habe hier noch ein Voltcraft Multimeter mit Temperatursensor(fühlern), werde mal testen ob ich damit Oberflächen messen kann. Wäre ja super, dann müsste ich nicht mehr spekulieren.
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12. Februar 2016 um 16:02 Uhr #956758ThaRippaAdministrator
Nee ich mein nicht die, da haben sie nur am Mainboard und RAM Strom gespart. Diesmal wäre die APU in 14/16nm FinFET dran statt 32nm. Kommt definitiv, schon weils billiger zu fertigen sein wird. Die Frage ist nur, wann.
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12. Februar 2016 um 22:02 Uhr #956770NeronAdministrator
Theoretisch braucht fast alles was Energie in Form von Elektrizität verarbeitet oder zum Betrieb braucht eine Art Kühlung. Ist die Umwandlung in Wärme jedoch so gering, erwärmt sich das Bauteil ja nicht so stark, sodass die eigene Oberfläche zum Kühlen reicht.Grundsätzlich brauchen Rams nicht unbedingt eine aktive Kühlung, die Heatspreader reichen. LoVo RAM oder DDR4 mit 1,2 V braucht theoretisch gar keinen mehr. Grafikkarten können auch gut ohne RAM-Kühlung auskommen oder lediglich mit Hilfe eines winzigen Passivkühlkörper gekühlt werden. 🙂
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13. Februar 2016 um 21:02 Uhr #956792faxTeilnehmer
Könnte ein Mod mal die aktuellen Beiträge in ein extra Thema verfrachten oder Mindhunter den Titel im ersten Beitrag anpassen? Ich wollte hier schon einen Sermon zu Heatpipes verfassen, aber habe dann zum Glück doch noch den Rest gelesen. 😉
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13. Februar 2016 um 23:02 Uhr #956796VJoe2maxTeilnehmer
^ Erledigt – für eventuelle Rückblicke ist der alte Thread hier zu finden: Vorstellung von meinem passiv Pc Projekt
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14. Februar 2016 um 0:02 Uhr #956798NeronAdministrator
VJoe2max;528452 said:
^ Erledigt – für eventuelle Rückblicke ist der alte Thread hier zu finden: Vorstellung von meinem passiv Pc ProjektDanke! Hat bei mir irgendwie nicht funktioniert. 😡 Wollte ein Thementitel haben, obwohl einer eingetragen war. Naja.
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