Core i7 920 köpfen
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- Dieses Thema hat 77 Antworten und 24 Teilnehmer, und wurde zuletzt aktualisiert vor 15 Jahren, 2 Monaten von VJoe2max.
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AutorBeiträge
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14. Februar 2009 um 21:02 Uhr #802193AMD-ATI-FanTeilnehmer
wie sind denn deine Temps?
mfg
david -
14. Februar 2009 um 21:02 Uhr #492154QuisaZaderakTeilnehmer
Hi zusammen,
hat schon jemand von euch versucht einen Core i7 920 zu köpfen. Bei meinem 920er ist der HS leider sehr gewölbt, weshalb ich mir bessere Temps von nem geköpften verspreche.
Leider findet man nur Anleitungen für 775er CPUs aber keine für nen i7.
Deshalb hier die Frage / Aufruf sich zu melden:
Wer hat schon erfolgreich nen i7 geköpft und könnte seine Erfahrungen (inkl. Bilder) mal schildern?
Gruß
Quisa
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14. Februar 2009 um 21:02 Uhr #802195elklosoTeilnehmer
Wer köpft schon freiwillig so nen CPU mit dem risko?
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14. Februar 2009 um 22:02 Uhr #802208CaeruleusTeilnehmer
Gelesen habe habe ich noch keine Anleitung über das beim I7 allerdings stellt sich auch bei mir die Frage warum das Risiko eingehen bzw. zahlt sichs wirklich aus?
Wenn du es dennoch machst wollen wir natürlich Bilder sehen 🙂
mfg Caeruleus
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14. Februar 2009 um 22:02 Uhr #802201UweTeilnehmer
Wenn Garantieverlust, warum dann nicht Schleifen und Polieren = Sicherer und nicht wirklich schlechter
Sehe ich genau so.
Mit Schleifen erreicht man fast schon Werte einer geköpften CPU und man geht der Gefahr aus dem Wege, daß die CPU beim Köpfen oder später bei Aufsetzen des Kühlers zerstört wird.
Seit Erfindung des Heatspreaders genieße ich diesen “Schutz”. Abgebröselte Ecken waren bei SockelA zB fast schon Normalzustand.Uwe
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14. Februar 2009 um 22:02 Uhr #802204psahgksTeilnehmer
Man könnte auch gleich die Kühlerstruktur in den HS verlagern.
Wenn du den Köpfst, miss bitte den Heatspreader bezüglich Dicke über dem DIE aus.
Danke.und viel Erfolg.:d:
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14. Februar 2009 um 22:02 Uhr #802200braeterTeilnehmer
Besser gefragt:
Was für Tepms erwartes?
Bist Extrem Ocer?
Wenn Garantieverlust, warum dann nicht Schleifen und Polieren = Sicherer und nicht wirklich schlechter
Welchen CPU Kühler verwendest? Welchen Radi hast verbaut?
und l.b.n.l.
Wie ist die Wassertemp nach 2 Std last und wie ist da die Cotetemp? -
14. Februar 2009 um 22:02 Uhr #802198ArcticRevengeTeilnehmer
Schon versucht den HS plan zu schleifen?Köpfen ist ne verdammt gefährliche Sache und selbst danach kann noch einiges schief gehen…Würde es wirklich nur als letzten Ausweg sehen.Eventuell verkaufen, bevor ihn kaputt zu machen.
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15. Februar 2009 um 9:02 Uhr #802277QuisaZaderakTeilnehmer
Hi,
also zu all den Fragen:
Als Kühler verwende ich derzeit den Heatkiller 3.0 in der Vollkupfervariante inkl. Backplate. Als Radiator sind eine Konvekt-O-Matik Maxi (aktiv mit 2 Lüftern) und ein Innovatek Dual Radi. Der Radi bringt bei 12V ca einen Austrag von 400W, der Konvekt-O-Matik bei 12V ca 300W. Da derzeit die Grafikkarte nicht Wassergekühlt ist, sollte das mehr als reichen. (Restliche Komponenten siehe Signatur)
An den Wassertemps liegt es auch nicht, die sind “human” bei unter 40 Grad.
Auch der Kühlkörper sitzt sauber auf, es sind auch keine Tonnen von WLP drunter, sondern nur ne hauchdünne Schicht von der Noctua Paste. Anpressdruck ist auch laut Anleitung bei 200Nm. Hab ihn schon 2x neu aufgesetzt ohne Besserung.
Als Prozessor habe ich ne B072 Batch, die ich nur sehr ungern hergeben würde, da sie ja mit sehr wenig VCore über 4GHz schafft.
Problem ist trotz der geringen VCore (1,28V), dass sich 2 der 4 Kerne ziemlich aufheizen und nach ca 20-25 Minuten Prime die TjMax überschreiten und zum Throtteln anfangen wenn ich jenseits der 4GHz bin. Bei 3,8 GHz und VCore 1,2V pendeln sie sich bei 85-90 Grad ein, was auch schon deutlichst zu warm ist.
Da ich vermute, da der HS so gewölbt ist (Konvex nach aussen), dass der nicht sauber aufliegt und ein Planschleifen nur wenig bis gar nix bringen würde, bin ich am Köpfen trotz der vielen Risiken interessiert.
Da es ja bei den Core2 mittendrin einen angelöteten HS gab, will ich halt vorher wissen was mich an Überaschungen erwartet. Deshalb die Frage ob sich schon jemand getraut hat.
Es ist zwar “nur” ein 920er, aber das ist in der heutigen Zeit auch schon ne menge Geld.
Gruß
Quisa
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15. Februar 2009 um 10:02 Uhr #802283EselMetallerTeilnehmer
beim i7 wird das wohl genauso gehen wie beim Sockel 775 – mit Skalpell und viel Fingerspitzengefühl
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15. Februar 2009 um 10:02 Uhr #802288AMD-ATI-FanTeilnehmer
probiers erstmal mit planschleifen… kleineres Risiko und gleicher Nutzen!
Köpfen kannst du ihn immernoch;)
eidt:
hast du auf beiden Radis Lüfter?edit: der Nutzen ist natürlich gleich und nicht größer:o
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15. Februar 2009 um 15:02 Uhr #802347AaEmDeeTeilnehmer
Ja wenn sich der HS erwährmt dan müsste er sich doch ausdehnen
Des wegen ist ja der EK auch gewölbt
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15. Februar 2009 um 15:02 Uhr #802345LeniTeilnehmer
AaEmDee;361055 said:
Weil normalerweise wenn die CPU sich erwährmt üsste die wolbung ja weg gehen.Das erklär mir mal bitte!
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15. Februar 2009 um 15:02 Uhr #802344AaEmDeeTeilnehmer
wenn der HS nicht eben ist dan ist das doch ein Garantifall.
Ein bischen gewölbt is ja Toleranz, aber wie du es sags muss die wölbung ja schon arg sein.
Weil normalerweise wenn die CPU sich erwährmt üsste die wolbung ja weg gehen. -
15. Februar 2009 um 16:02 Uhr #802353VJoe2maxTeilnehmer
Die Wärmeausdehnung spielt da keine Rolle und biegt keinesfalls den Heatspreader, da er ja nicht fest eingespannt ist ;).Wenn es wirklich an einem krummen IHS läge wäre planschleifen der richtige Weg. Köpfen ist riskant und hat keinen wirklichen Vorteil.Kannst du die Wassertemperatur mit einem Fieberthermometer nachmessen? Sollte sie wirklich knapp nur unter 40°C liegen, deutet das auf Verstopfung oder zu geringe Radiatorleistung hin und nicht auf einen krummen IHS (+-5°C sollte man btw. auch Wassertemp-Sensoren zugestehen).
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15. Februar 2009 um 16:02 Uhr #802366LeniTeilnehmer
VJoe2max;361066 said:
Kannst du die Wassertemperatur mit einem Fieberthermometer nachmessen? Sollte sie wirklich knapp nur unter 40°C liegen, deutet das auf Verstopfung oder zu geringe Radiatorleistung hin und nicht auf einen krummen IHS (+-5°C sollte man btw. auch Wassertemp-Sensoren zugestehen).…oder auf ein schlecht entlüftetes System. Die Wassertemp kommt mir auch für only CPU relativ hoch vor ➡ der Wärmeübergang an der CPU kann so schlecht nicht sein.
Allerdings sind deine Last Werte mit um die 90° natürlich grenzwertig.
Ich vermute eine Kombination aus beidem (HS schief, Problem im Kreislauf.. durchfluss, entlüftung) führt zu den Temps. -
15. Februar 2009 um 16:02 Uhr #802356PommbaerTeilnehmer
Muss man nicht auch noch locker 10% von der gemessenen Core-Temp als +- veranschlagen?
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15. Februar 2009 um 17:02 Uhr #802379VJoe2maxTeilnehmer
Pommbaer;361069 said:
Muss man nicht auch noch locker 10% von der gemessenen Core-Temp als +- veranschlagen?Selbstverständlich! Sogar eher noch mehr Toleranz mehr (nichts genaues weiß man nicht) – aber da er was von throttln sagte, dürfte die Temp schon recht hoch sein 😉
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15. Februar 2009 um 17:02 Uhr #802381braeterTeilnehmer
AaEmDee;361058 said:
Ja wenn sich der HS erwährmt dan müsste er sich doch ausdehnenDes wegen ist ja der EK auch gewölbt
Der EK ist dahin gewölbt weil er sich durch den Anzug anpassen soll was der läpprige Boden zulässt. Das is nicht bei jedem CPU Kühler der Fall und auch nur mehr n Werbegag der für voll genommen wird, als ne wirklich revolutionäre Lösung für das HS Problem.
Man muss nicht jeden Mist glauben der auf irgend ner Verpackung steht oder der in irgend nem Review als tolles Feature dahin gestellt wird.
Wenn die CPU so verbogen ist gibts für mich nur zwei Lösungen:
Gute Batch = Verkaufen , gut bei kassieren und nach der selben mit besserem HS ausschau halten
oder
Schleifen, die Garantie verlieren und den Wiederverkaufspreis drücken. Ne Mainstream CPU, was der I7 920 ist, wird nicht teuer gehandelt wenn der HS verschandelt ist und keine Garantie mehr da ist, ausgenommen es ist n Prozessor der wirklich Saugut geht. Wovon ich hier in dem Fall nicht überzeugt bin das es sich lohnt. -
15. Februar 2009 um 17:02 Uhr #802380PommbaerTeilnehmer
Die 10% können ja auch andersherum sein – er sieht 90°C und die CPU ist schon bei 100°C =)
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15. Februar 2009 um 22:02 Uhr #802427VJoe2maxTeilnehmer
Von so einer Begrenzung habe ich bisher nur Gerüchteweise gelesen. Offiziell oder unabhängig bestätigt ist das keinesfalls.Normalerweise throttelt ein Intel-CPU wenn ein bestimmter Temperaturwert überschritten wird. Wie dieser Wert genau festgelegt ist (Baureihenabhängig oder individuell), ist mir leider auch nicht bekannt. Wenn die Wassertemperaturen im Bereich um 40°C liegen sollten ist das einfach der wahrscheinlichere, oder zumindest mit ein Grund warum die CPU so heiß wird, dass sie throttelt – Zumindest wenn man mal annimmt, dass an der Verlustleistungsbegrenzung nichts dran ist. Natürlich kann auch ein krummer IHS dazu beitragen, aber das Risiko ihn zu köpfen sollte man deswegen trotzdem nicht eingehen. So billig ist die CPU ja nicht grad.
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15. Februar 2009 um 22:02 Uhr #802425PommbaerTeilnehmer
Wärs nicht möglich, dass das Throttlen durch die eingebaute Begrenzung zustande kommt?Intel hat doch bei den Corei7 ne neue Technik eingebaut die die CPU bei 110A oder 130W begrenzt oder irre ich da? Irgendwas um zu vermeiden dass low-Cost-CPU’s auf Extreme-Niveau getaktet werden können…
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15. Februar 2009 um 23:02 Uhr #802437FrozenFrostTeilnehmer
Nochmal zum Topic…
Wenn man nicht gerade einen schönen Regenbogen sehen möchte sollte man das mit dem köpfen sein lassen, denn der ist fest verlötet -
15. Februar 2009 um 23:02 Uhr #802445UweTeilnehmer
Wenn man den verlinkten Beiträgen aus diesem Thread etwas Glauben schenken darf/kann/möchte, so ist ein Core i7 bei 3,2GHz schon bei irgend was um die 125Watt. Der hier genannte soll bei 3,8 oder auch 4GHz laufen. Das wären rein rechnerisch gute 150Watt.
Mit Wasserkühlung kenne ich mich nun gar nicht aus. Aber so rein instinktiv stelle ich mir das schon recht schwierig vor.Uwe
PS: Im Falle des Wiederverkaufswertes ist Ebay die beste Anlaufstelle 😀
Da ist es wurscht, ob geschliffen oder geköpft. Gerade deswegen und mit guten OC-Werten wird das Ding teurer als im Laden. -
15. Februar 2009 um 23:02 Uhr #802451braeterTeilnehmer
Die 150 Watt macht ne Wakü leicht. Mein P4 @ 4,8GHz hat damals grob 200 Watt rausgehaun. Mein Celeron lag sogar bei 210 watt. War auch um die 4,7 – 4,8GHz.
Was den Preis bei Ebay für geschliffene angeht, haben wir dann unterschiedliche Auktionen betrachtet. Die welche ich gesehn habe waren als die Über CPUs geschrieben und ich bin fest der meinung das die in Forenmarktplätzen für mehr weggegangen wären.
Aber, gut, is ja Egal.Zu dem Jung aus m XS kann ich nicht gross was schreiben. Mir schaut das aus als ob er etwas übermütig war.
Die CPU wird immerhin auch beim Aufsetzen des IHS warm. Das kann vlt Induktionslöten sein (Oder wies heisst. Löten mit Laser, keine hohe Tempentwicklung in der umgebung sondern nur dort wo der Laser auftrifft. Schnell heiss und auch schnell wieder abgekühlt.) wobei das Lot aber auch auf Temperatur kommen musste.
Die Freifallmethode hat er wohl nicht angewendet. Ideal is nat n Sauger. Aber wer hat den schon als Hobbylöter @ home?
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15. Februar 2009 um 23:02 Uhr #802446VJoe2maxTeilnehmer
Bei verlöteten IHS darf man auch nicht mit mechanischer Gewalt vorgehen ;). Wenn schon muss man die Bügeleisen(bzw. Heißluftfön)-Freifall-Methode anwenden.
Uwe;361165 said:
Aber so rein instinktiv stelle ich mir das schon recht schwierig vor.Packt ne Standard-Wakü locker weg ;).Allerdings hilft der IHS die Wärme besser auf die Kühlfläche zu verteilen. Auch deshalb halte ich köpfen nicht für so sinnvoll – schleifen ist einfacher angebrachter wenn es denn wirklich nötig sein sollte.
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16. Februar 2009 um 13:02 Uhr #802507QuisaZaderakTeilnehmer
Da kommt man ja kaum mit beantworten nach 😉
EselMetaller;360984 said:
beim i7 wird das wohl genauso gehen wie beim Sockel 775 – mit Skalpell und viel FingerspitzengefühlUnd den HS auf 95 Grad erhitzen? Oder andere Temp bekannt?
AMD-ATI-Fan;360989 said:
eidt:
hast du auf beiden Radis Lüfter?Auf dem Dual Radi habe ich 2x 12cm Papst Lüfter. Bei dem Konvektor habe ich 2x 8cm zusätzlich um die Konvektion zu unterstützen.
VJoe2max;361066 said:
Kannst du die Wassertemperatur mit einem Fieberthermometer nachmessen? Sollte sie wirklich knapp nur unter 40°C liegen, deutet das auf Verstopfung oder zu geringe Radiatorleistung hin und nicht auf einen krummen IHS (+-5°C sollte man btw. auch Wassertemp-Sensoren zugestehen).40 Grad stimmen. Ich habe 2 unabhängige Temperaturmesser drin mit insgesamt 3 Sensoren. Und alle auf +/- 1 Grad gleich.
Ich hatte das System vorher an nem auf 4GHz übertakteten P4 + ATI Grafikkarte, da konnte ich mit 5-7V fahren. Leistung hat die Kühlanlage genug.
Verstopfen kann ich auch ausschließen, da das System beim umbau komplett gereinigt wurde und der “optische” Durchflussmesser schnell dreht. Ein genauerer elektronischer kommt beim Einbau der Grafikkarte rein.
Leni;361080 said:
…oder auf ein schlecht entlüftetes System. Die Wassertemp kommt mir auch für only CPU relativ hoch vor ➡ der Wärmeübergang an der CPU kann so schlecht nicht sein.
Allerdings sind deine Last Werte mit um die 90° natürlich grenzwertig.
Ich vermute eine Kombination aus beidem (HS schief, Problem im Kreislauf.. durchfluss, entlüftung) führt zu den Temps.Vielleicht habe ich mich da falsch ausgedrückt. Die 300W bzw 400W Wärmeaustrag sind rechnerische Werte bei 12V max flow.
Ich habe an allen 4 Lüftern ein mCubed T-Balancer dran. Damit steuere ich die 4 Lüfter nach Zieltemperatur.
Und die liegt derzeit bei 40Grad. Wenn ich im T-Balancer die PWM Werte ansehe, dann dürfte die Umdrehung dem von 7-9V entsprechen.Habe testweise mal auf 100% gestellt, dann geht das Wasser auf 32 Grad runter, der Lärm aber deutlich rauf!
Pommbaer;361145 said:
Wärs nicht möglich, dass das Throttlen durch die eingebaute Begrenzung zustande kommt?
Intel hat doch bei den Corei7 ne neue Technik eingebaut die die CPU bei 110A oder 130W begrenzt oder irre ich da? Irgendwas um zu vermeiden dass low-Cost-CPU’s auf Extreme-Niveau getaktet werden können…Das Asus Rampage II Extreme hatte bis Biosversion 1001 ein solches Problem. Seit der 1104 ist das behoben.
braeter;361096 said:
Gute Batch = Verkaufen , gut bei kassieren und nach der selben mit besserem HS ausschau haltenWenn es die B072 noch gäbe… Man findet derzeit nur die schxxxx A3.. Batch.
FrozenFrost;361157 said:
Nochmal zum Topic…
Wenn man nicht gerade einen schönen Regenbogen sehen möchte sollte man das mit dem köpfen sein lassen, denn der ist fest verlötetGeiler Link, das habe ich gesucht. Damit kann man sich das Innenleben besser vorstellen.
Aber erschreckend finde ich am 2ten Bild wie schlampig der HS verlötet ist. Schaut euch mal den Lotbatzen an !
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16. Februar 2009 um 13:02 Uhr #802519littledevilTeilnehmer
psahgks;360903 said:
Man könnte auch gleich die Kühlerstruktur in den HS verlagern.Da wär doch mal etwas 😆 aber an der dünsten stelle wird der HS unter 5mm haben. Da wirs es schwer entsprechende kanäle reinzuboheren…
Ich würde es mit schleifen probieren, da die Entfernung des HS dann ja imemr noch möglich wäre…
um wieviel grad sind die cpu-temp bei voller lüfterleistung gesunken?
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16. Februar 2009 um 15:02 Uhr #802534braeterTeilnehmer
QuisaZaderak;361232 said:
Aber erschreckend finde ich am 2ten Bild wie schlampig der HS verlötet ist. Schaut euch mal den Lotbatzen an !Irgendwo muss das zuviel aufgetragenen Lot ja hin. Das hat nichts mit schlampig zu tun. Wäre dir weniger und so eine Luftblase zwischen DIE und HS lieber nur damit etwas gut aussieht was nie ein Mensch sehen sollte?
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16. Februar 2009 um 17:02 Uhr #802557QuisaZaderakTeilnehmer
braeter;361261 said:
QuisaZaderak;361232 said:
Aber erschreckend finde ich am 2ten Bild wie schlampig der HS verlötet ist. Schaut euch mal den Lotbatzen an !Irgendwo muss das zuviel aufgetragenen Lot ja hin. Das hat nichts mit schlampig zu tun. Wäre dir weniger und so eine Luftblase zwischen DIE und HS lieber nur damit etwas gut aussieht was nie ein Mensch sehen sollte?
Es sieht ja gerade so aus, dass rechts zu viel und links nicht vollständig ist…
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16. Februar 2009 um 18:02 Uhr #802580psahgksTeilnehmer
littledevil;361244 said:
psahgks;360903 said:
Man könnte auch gleich die Kühlerstruktur in den HS verlagern.Da wär doch mal etwas 😆 aber an der dünsten stelle wird der HS unter 5mm haben. Da wirs es schwer entsprechende kanäle reinzuboheren…
“Nur” <5mm Materialstärke sind an sich nicht das Problem.
Bei den nichtverlöteten Athlons (WLP anstatt Lot) hab ich atm das Problem, dass sich wohl der HS durchs Fräsen verzogen hat und sich so wohl vom DIE gelöst hat..
Bei verlöteten CPUs sollte das ja aber eher nicht passieren.. ;D -
16. Februar 2009 um 19:02 Uhr #802596PommbaerTeilnehmer
Ich glaube kaum dass sich das Lot beim HS bei 95°C löst – die CPU’s sind bis 100°C Temperatur freigegeben – das wär ja was wenn dann im Grenzbereich nicht nur die CPU throttlet sondern einem auf einmal der HS entgegenkommt..
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16. Februar 2009 um 21:02 Uhr #802663VJoe2maxTeilnehmer
Das Lot braucht schon noch ein bisschen mehr Temperatur zum schmelzen.Solange die CPU aber nicht in Betrieb ist, sind hohe Temperaturen kein so großes Problem wie im Betrieb – ansonsten könnte man den IHS auch nicht auflöten ;).Im Betrieb verändern hohe Temperaturen die Elektronenbeweglichkeit (ohmscher Widerstand und Migration), was die Integrität der feinen Strukturen gefährdet (führt zum durchbrennen). Wenn die Hitze aber von außen zugeführt wird ohne, dass Strom fließt ist das DIE nicht so empfindlich. Lediglich die Diffusionsrate erhöht sich – zu lange sollte also auch nicht geheizt werden. Eher würde ich mir um die Thermoschockbeständigkeit Sorgen machen wenn das DIE beim Ablöten vom IHS fällt. Silizium ist da trotz seines geringen Ausdehnungskoeffizienten aufgrund der extremen Sprödigkeit schon arg gefährdet.Das Package dürfte die Belastung aber in Grenzen halten und puffern. Außerdem lässt man die CPU ja auch nicht in kaltes Wasser fallen. An den Beispielen erfolgreich per Freifall-Methode geköpfter verlöteter CPUs sieht man ja das es funktioniert.
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16. Februar 2009 um 22:02 Uhr #802672PommbaerTeilnehmer
Halte das Köpfen dennoch für die ultima ratio.An der Wakü ist wirklich alles gecheckt was da irgendwie schief laufen kann? Staub im Radi, Wassertemp verändert sich unter Last kaum, Flussgeschwindigkeit zu niedrig?
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16. Februar 2009 um 22:02 Uhr #802684VJoe2maxTeilnehmer
Denke auch nicht, dass das viel bringt – wollte nur darauf hinweisen, dass es durchaus auch bei gelöteten CPUs ohne zwangsweise Zerstörung des DIE möglich ist 😉
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16. Februar 2009 um 22:02 Uhr #802691phil68Teilnehmer
VJoe2max;361408 said:
Das Lot braucht schon noch ein bisschen mehr Temperatur zum schmelzen.
Solange die CPU aber nicht in Betrieb ist, sind hohe Temperaturen kein so großes Problem wie im Betrieb – ansonsten könnte man den IHS auch nicht auflöten ;).Im Betrieb verändern hohe Temperaturen die Elektronenbeweglichkeit (ohmscher Widerstand und Migration), was die Integrität der feinen Strukturen gefährdet (führt zum durchbrennen). Wenn die Hitze aber von außen zugeführt wird ohne, dass Strom fließt ist das DIE nicht so empfindlich. Lediglich die Diffusionsrate erhöht sich – zu lange sollte also auch nicht geheizt werden.
Eher würde ich mir um die Thermoschockbeständigkeit Sorgen machen wenn das DIE beim Ablöten vom IHS fällt. Silizium ist da trotz seines geringen Ausdehnungskoeffizienten aufgrund der extremen Sprödigkeit schon arg gefährdet.
Das Package dürfte die Belastung aber in Grenzen halten und puffern. Außerdem lässt man die CPU ja auch nicht in kaltes Wasser fallen.
An den Beispielen erfolgreich per Freifall-Methode geköpfter verlöteter CPUs sieht man ja das es funktioniert.Aus eigener Erfahrung kann ich sagen, dass die Backofen-Methode prima funktioniert! Erfolgreich mit E6550 und E6400 getestet. Wirklich wohl hab ich mich dabei allerdings auch nicht gefühlt 🙄 aber der Ofen(Umluft) erschien mir immernoch als die bessere Alternative! Die von Joe angesprochene Thermoschockbeständigkeit dürfte da nicht so sehr ins Gewicht fallen, wie bei Bügeleisen oder Brenner :-k
Grüße Dirk
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16. Februar 2009 um 23:02 Uhr #802698!->GaZProM<-!Teilnehmer
Dafür sind die kühler größer und effizienter;) Ich meine die Temp.Spezifikation sind die gleich als bei Conroe/Kenstfield. Bin mir da aber auch nich sicher.
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16. Februar 2009 um 23:02 Uhr #802700VJoe2maxTeilnehmer
Pommbaer;361442 said:
Aber wer weiss schon ob die nicht andere Materialien verwendet haben.Da gibt´s keine Alternativen 😉 – höchstens beim Lot kann man evtl. noch ein klein wenig rausholen.
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16. Februar 2009 um 23:02 Uhr #802696PommbaerTeilnehmer
Aber wer weiss schon ob die nicht andere Materialien verwendet haben. Immerhin ist der Core-i7 für eine viel höhere Thermische Belastung ausgelegt als E6550 und E6400. Die haben imho keine TDP von 130W.
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17. Februar 2009 um 0:02 Uhr #802702PommbaerTeilnehmer
Nich irgendwie ne Goldbasierte Raumfahrtlegierung mit Superspezialwärmeleiteigenschaften? Quasi die Wärme vom Vorderschild beim Eintritt in die Erdatmosphäre auf die Rückseite leiten oder so? =)
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17. Februar 2009 um 0:02 Uhr #802703UweTeilnehmer
An den Beispielen erfolgreich per Freifall-Methode geköpfter verlöteter CPUs sieht man ja das es funktioniert.
Fehlt nur die Dunkelziffer der Mißerfolge.
Kann gut sein, daß wir bei den erfolgreichen im Bereich von 1% liegen 😀Uwe
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17. Februar 2009 um 7:02 Uhr #802714VJoe2maxTeilnehmer
Pommbaer;361448 said:
Nich irgendwie ne Goldbasierte Raumfahrtlegierung mit Superspezialwärmeleiteigenschaften? Quasi die Wärme vom Vorderschild beim Eintritt in die Erdatmosphäre auf die Rückseite leiten oder so? =)Freut mich, dass du den Werstoffwissenschaften das zutraust, aber auch wir können die Physik nur begrenzt überlisten :D.Natürlich ist man bemüht durch Grenzflächenoptimierung, gerichtetete CNTs oder Ähnliches immer noch ein bisschen mehr rauszuholen, aber sehr große Sprünge sind da auch nicht drin. Silizium für´s DIE und Kupfer für den IHS werden weiter die Grundmaterialien bleiben – Silizium aus technologischen und wirtschaftlichen, und Kupfer aus wirtschaflichen Gründen. Solange das so ist, wird sich auch am Wärmemanagement nichts Grundlegendes ändern.Ganz abgesehen davon sind TDPs von 130 oder 150W nun auch nicht grad was Neues ;).
Uwe;361450 said:
An den Beispielen erfolgreich per Freifall-Methode geköpfter verlöteter CPUs sieht man ja das es funktioniert.
Fehlt nur die Dunkelziffer der Mißerfolge.Kann gut sein, daß wir bei den erfolgreichen im Bereich von 1% liegen
Mag sein, ist aber eher unwahrscheinlich. Phil68 bestätigt den Erfolg der Methode ja oben auch und er ist, wie man in dem Link auf der vorigen Threadseite sehen kann, nicht der Einzige. Da CPUs köpfen nicht grad Volkssport ist, zeigt das eigentlich schon dass die Dunkelziffer nicht so hoch liegen kann.
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17. Februar 2009 um 10:02 Uhr #802722QuisaZaderakTeilnehmer
Pommbaer;361418 said:
Halte das Köpfen dennoch für die ultima ratio.An der Wakü ist wirklich alles gecheckt was da irgendwie schief laufen kann? Staub im Radi, Wassertemp verändert sich unter Last kaum, Flussgeschwindigkeit zu niedrig?
Die WaKü ist nicht meine erste. Habe seit 6 Jahren WaKü. Der Radi wurde vor dem Gehäuseumbau mit 10bar Druckluft gehörig ausgepustet. Man kann durch alle Lamellen wieder sauber durchsehen.
Luft im System kann ich auch ausschließen. Da gluckert nix.
Die HPPS+ Pumpe ist auf Power geschaltet. Der optische Durchflussmesser dreht sich sehr flott !
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17. Februar 2009 um 19:02 Uhr #802825PommbaerTeilnehmer
Naja 6 Jahre Erfahrung schützen einen nicht vor Flockenbildung oder Korrosion durch eine defekte Eloxierung etc. Das sind einfach Chemische Reaktionen oder Defekte die rein garnichts mit der persönlichen Erfahrung zu tun haben.Ich würde einer HS-Ablötung sogar erstmal die komplette Reinigung der Wakü vorziehen.Ich hatte auch feine lilane Flocken die meinen NVXP-3 verstopft hatten. Man Sah sie allerdings in der leicht rosafarbenen Flüssigkeit nicht – erst beim Ausspülen wurden sie sichtbar.
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22. Februar 2009 um 10:02 Uhr #803629QuisaZaderakTeilnehmer
So, habe von nem bekannten seine i7 CPU ausgeliehen. Mit der anderen CPU sind die Temperaturen im normalen (bei 3,8GHz 1,4V Core bei 48 Grad nach 2h Last).
Sobald ich meine CPU wieder einbaue, wieder der gleiche ******.
Wenn ich die beiden CPUs nebeneinander lege sieht man deutlich den HS unterschied. Meiner ist deutlich gewölbt.Liegt also an der CPU. 🙁
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22. Februar 2009 um 12:02 Uhr #803645VJoe2maxTeilnehmer
Oder schleif ihn und mach davon schöne Bilder :D!
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22. Februar 2009 um 12:02 Uhr #803641braeterTeilnehmer
Gut, die I7 920 kostet ja nix mehr.
Von daher würd ich sagen Köpf se und mach schöne Bilder von.Des klappt schon 😉
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22. Februar 2009 um 13:02 Uhr #803648SubZero1011Teilnehmer
hier nochmal der regenbogen :http://www.xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=209279
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22. Februar 2009 um 13:02 Uhr #803660DaN01Teilnehmer
Wenn das Schleifen nichts gebracht hat, kann man immernoch köpfen.
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22. Februar 2009 um 13:02 Uhr #803647elklosoTeilnehmer
Hat hier nciht einer ne Seite gepostet, wies aussieht wne man sie köpft? Die war doch voll der regenbogen.
es klappt:
http://www.forumdeluxx.de/forum/showthread.php?t=575671&page=42 -
22. Februar 2009 um 13:02 Uhr #803649VJoe2maxTeilnehmer
Der Unterscheid liegt halt darin, dass der ausm Luxx die Bügeleisen-Freifall-Methode verwendet hat, während der Typ aus´m XS mit roher Gewalt ans Werk gegangen ist ;).Wer es mit roher Gewalt versucht wird immer dieses Ergebnis erhalten. Intel ist schließlich bemüht einen möglichst guten Wärmeübergang zu gewährleisten und das Lot verbindet sich daher sehr gut mit dem DIE.Edit: Trotzdem würde ich zunächst mal schleifen.
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22. Februar 2009 um 16:02 Uhr #803708elklosoTeilnehmer
Man könnte uach vorsichtig bis uaf die DIE runterschleifen.
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22. Februar 2009 um 17:02 Uhr #803712psahgksTeilnehmer
DaN01;362464 said:
Wenn das Schleifen nichts gebracht hat, kann man immernoch köpfen.[STRIKE]köpfen[/STRIKE] -> Fräsen. 🙂
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22. Februar 2009 um 17:02 Uhr #803714BadSmileyTeilnehmer
psahgks;362519 said:
DaN01;362464 said:
Wenn das Schleifen nichts gebracht hat, kann man immernoch köpfen.[STRIKE]köpfen[/STRIKE] -> Fräsen. 🙂
bring erstmal die Athlon CPU zum laufen, so wie sie laufen soll. 😛
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22. Februar 2009 um 18:02 Uhr #803731psahgksTeilnehmer
Stimmt Pommbaer, könnte man machen.
Zwischen den Widerständen (?!) und dem Rand des Heatspreaders ist ja noch ein wenig Platz.
Wenn man mit ner ordentlichen Maschine arbeitet kann man den Rand des Heatspreaders sozusagen absägen.
Dann muss man allerdings immernoch das Lot schmelzen.. -
22. Februar 2009 um 18:02 Uhr #803728ma7zeTeilnehmer
elkloso;362532 said:
Unter dem Rand sind auch Kontakte.Äh, nein.
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22. Februar 2009 um 18:02 Uhr #803730elklosoTeilnehmer
guck mal auf dem Bild, http://www.forumdeluxx.de/forum/showpost.php?p=11308880&postcount=1236
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22. Februar 2009 um 18:02 Uhr #803724PommbaerTeilnehmer
Würde es nicht reichen, rund um den Heatspreader an der Kante entlang mit einer feinen Trennscheibe zu arbeiten? Soweit ich weiss befindet sich der DIE ja nur Zentral unter dem HS – am Rand ist also Luft.
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22. Februar 2009 um 18:02 Uhr #803725elklosoTeilnehmer
Unter dem Rand sind auch Kontakte.
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22. Februar 2009 um 20:02 Uhr #803755braeterTeilnehmer
Nicht jeder hat solche Möglichkeiten.
Mit der Rasierklinge 4mm rein, dann hat man den Kleber durch und der Rest sollte mit m Bügeleisen gemacht werden.
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22. Februar 2009 um 21:02 Uhr #803784littledevilTeilnehmer
Ich bin immer noch für plan schleifen :+
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22. Februar 2009 um 21:02 Uhr #803785AMD-ATI-FanTeilnehmer
littledevil;362592 said:
Ich bin immer noch für plan schleifen :+:dito:
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22. Februar 2009 um 22:02 Uhr #803800PommbaerTeilnehmer
Das Bild its nur n P4 – stimmt – hab ich als Beispiel rausgesucht. Die Anzeichnung ist von mir.Ging davon aus, dass der HS bei den neuesten CPU’s also auch beim Corei7 auch nur mit WLP Kontakt zum DIE hat.
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22. Februar 2009 um 22:02 Uhr #803801elklosoTeilnehmer
braeter;362605 said:
Beim I7 so auch nicht das wahre weil kleine SMD Bauteile um die DIE angeordnet sind, welche mit m einschneiden zwischen Platine und HS mal kurz wegrasierst wenn zu weit reinfährst.Das hab ich weiter oben auchs chonmal erwähnt in etwqas anderer Form. Da wollts mir aber keiner glauben.
Ich würd die CPU verticken und ne andere nehmen.
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22. Februar 2009 um 22:02 Uhr #803795psahgksTeilnehmer
Pommbaer;362600 said:
ICh weiss nicht ob’s richtig angekommen ist , aber ich meinte etwa so
Quelle: http://www.hardware-chris.deDa kann man ihn doch normalerweise “abtrennen”. Der Rest unten wäre tiefer als der DIE und würde einen Kühler ergo nicht behindern.
Da hast du Recht, das würde so funktionieren.
Nur hat man dann das Problem, dass man den Heatspreader (auch nach dem Durchsägen) immer noch (durch erhitzen des Lots) von der DIE trennen muss.S[SIZE=”1″]teht doch auch weiter oben schonmal.[/SIZE]
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22. Februar 2009 um 22:02 Uhr #803802braeterTeilnehmer
Dir glaubt doch keiner was 😀
😉
Schau mal nach Links. Ich bin der Bär mit m Hut auf m Kopp *g*
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22. Februar 2009 um 22:02 Uhr #803791braeterTeilnehmer
AMD-ATI-Fan;362593 said:
littledevil;362592 said:
Ich bin immer noch für plan schleifen :+:dito:
Ansich bin ich ja für n Tausch.
Die Planschleiferei is, ich gebs zu ich habs früher selbst gemacht und auch geköpft, der Temps wegen ganz witzig aber ist mir keinen Verlust der Gewährleistung mehr wert.Geht ja noch weiter. Der Sockel muss bearbeitet werden damit der Kühler dann drauf passt und die DIE erreicht was zum erlöschen der Gewährleistung beim MB führt ect.
Es is ne blöde Idee, wenn es nur um die Temps geht.
Wenn richtig geoced wird und da ne Monster CPU anstehn würd, kein Ding. Runter mit der Kappe. Aber sicher ned nur weil ich ne Batch hab die vermutlich gut geht ich se aber nie richtig rannehmen werde. Was hier ja wohl der Fall ist.Hau mit m Hammer drauf. Dann is das Thema durch.
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22. Februar 2009 um 22:02 Uhr #803792PommbaerTeilnehmer
ICh weiss nicht ob’s richtig angekommen ist , aber ich meinte etwa soQuelle: http://www.hardware-chris.deDa kann man ihn doch normalerweise “abtrennen”. Der Rest unten wäre tiefer als der DIE und würde einen Kühler ergo nicht behindern.
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22. Februar 2009 um 22:02 Uhr #803796::Hero::Teilnehmer
aber, wenn man die genau höhe der die erwischt, hätte man sogar noch einen schutz für die die
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22. Februar 2009 um 22:02 Uhr #803797braeterTeilnehmer
Wird nix.
Einmal ist der HS ja bekanntermasen verlötet. Lass da ne kleine Spannung beim Sägen aufkommen die am HS zerrt und dein Kern ist im *****.
Dann ist der Abstand von Kühlerboden zum Prozessor um 1 / 1,5 mm grösser geworden. Heisst das das MB, der Sockel bearbeitet werden muss um mit dem Kühler an die DIE zu gelangen. Der Haltebügel des Sockels muss weg.
Die abgebildete ist ne P4. Das Bild und die Idee stammt wohl aus der Zeit als der HS nur verklebt war und der kontakt von DIE und HS durch WLP gewährleistet wurde (Das war ne schöne Zeit. Mit m Messer rein, einmal rum und die Kappe war ab.) Da gabs das Ding mit Sockelabstand / CPU und Kühler nicht.
Beim I7 so auch nicht das wahre weil kleine SMD Bauteile um die DIE angeordnet sind, welche mit m einschneiden zwischen Platine und HS mal kurz wegrasierst wenn zu weit reinfährst.
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22. Februar 2009 um 23:02 Uhr #803803littledevilTeilnehmer
braeter;362605 said:
Das Bild und die Idee stammt wohl aus der Zeit als der HS nur verklebt war und der kontakt von DIE und HS durch WLP gewährleistet wurde (Das war ne schöne Zeit. Mit m Messer rein, einmal rum und die Kappe war ab.) Da gabs das Ding mit Sockelabstand / CPU und Kühler nicht.Mit meinem Opti ging das supi. Hatte den aber schon geköpft gekauft, um das Risiko nicht zu haben.
Den abstand müßte man aber auch heute noch ausgleichen können ohne das mainboard zu beschädigen. Schwierig wird es nur die last gut zu verteilen, das den anpressdruck optimal ist.
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22. Februar 2009 um 23:02 Uhr #803807braeterTeilnehmer
Der Metallbügel vom Sockel steht über der DIE. Also wenn die den beim 1366er nicht geändert haben, muss der weg bei ner geköpften.
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23. Februar 2009 um 9:02 Uhr #803826GroundZeroTeilnehmer
QuisaZaderak;360977 said:
Auch der Kühlkörper sitzt sauber auf, es sind auch keine Tonnen von WLP drunter, sondern nur ne hauchdünne Schicht von der Noctua Paste. Anpressdruck ist auch laut Anleitung bei 200Nm. Hab ihn schon 2x neu aufgesetzt ohne Besserung.
200Nm:shock: meine Radmuttern werden mit 100Nm angezogen, ist das ein Tippfehler oder real
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23. Februar 2009 um 12:02 Uhr #803841Prankst3rTeilnehmer
Was soll bitte ein Spacer bringen? Nichts, da die DIE trotzdem niedriger liegt…
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23. Februar 2009 um 12:02 Uhr #803840littledevilTeilnehmer
@braeter im prinzip müsste doch eine Art space, wie bei Sockel-A Zeiten ausreichen, oder? :-k
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23. Februar 2009 um 12:02 Uhr #803844littledevilTeilnehmer
der metallbügel hat doch nur die funktion die cpu im sockel zu halten.
Ob der die tiefer sitzt spielt da keine rolle, da der bügel sinnvoller weise ja nicht über dem die sitzt 😉 -
23. Februar 2009 um 19:02 Uhr #803921VJoe2maxTeilnehmer
Den Ärger hat man aber nicht wenn man ihn nur plan schleift. Also eigentlich spricht doch wirklich alles dagegen ihn zu köpfen – oder? Es geht ja schließlich nicht um OC-Rekorde sondern nur darum, dass die schlechte Wärmeübertragung durch den scheinbar krummen IHS eliminiert wird. Natürlich wär CPU-tauschen einfache rund ohne Verlust der Gewährleistung, aber wenn schon dran basteln dann zumindest erstmal nur schleifen. Wenn auch das nicht hilft ist sowieso was anderes faul – und was das ist wissen wir ja wenn es um Temperaturschätzungen allg. geht.
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23. Februar 2009 um 19:02 Uhr #803915braeterTeilnehmer
Schau dir den Sockel mal an.
Der Bügel drückt auf den HS und ist dann ziemlich genau in einer Flucht so das der Kühler nur ein ganz klein wenig drüber ist.
Ist der HS ab, drückt der Bügel nicht mehr auf den HS sondern würde auf die CPU Platine drücken. Anpressdruck fehlt, der mit Bügel + HS gegeben wäre. Das ist aber kein Problem weil die CPU ohne HS und Ohne Bügel einfach vom Kühler angezogen wird. Nur muss der Bügel eben weg.
Is ja alls kein Hexenwerk und kein grosser aufwand, nur möcht ich eben drauf hinweisen das wenn der HS ab gemacht wird in der Regel am MB, am CPU Sockel, der Bügel weg muss und so die Garantie für dieses auch erlischt.
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