Intel Board Specs + ein kleines Bastelprojekt
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- Dieses Thema hat 11 Antworten und 5 Teilnehmer, und wurde zuletzt aktualisiert vor 15 Jahren, 5 Monaten von airlag.
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16. Oktober 2008 um 11:10 Uhr #490377MixTerTeilnehmer
Hallo Freunde,
mal wieder ein Lebenszeichen und ja ich hab euch was schönes mitgebracht. So beim “surfen” über die Intelseite bin ich über einige interessante PDF´s gestolpert. Diese möchte ich euch natürlich nicht vorenthalten. Irgendwie hat mich nämlich jetzt auch die Bastellust gepackt, jedoch was ich mache verrate ich erst nächste Woche hier also die Mechanical Specifications von Intel in PDF form.
Links:
http://www.intel.com/Assets/PDF/designguide/302666.pdf
http://download.intel.com/design/processor/designex/318734.pdfbei dem zweiten PDF empfehle ich das sorgfältige Studium der Seiten 113ff.
Ich glaube zwar, dass einige diese schon kennen aber denoch 😉 nächste Woche lasse ich dann hier die Katze aus dem Sack derzeit bin ich noch dabei zu prüfen ob meine Idee überhaupt realisierbar ist.
Gruss
MixTer -
17. Oktober 2008 um 12:10 Uhr #779265VincentVegaTeilnehmer
Für alle Unwissenden: was ist der Inhalt Deines Projektes?
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29. Oktober 2008 um 12:10 Uhr #781309airlagTeilnehmer
Wenn ich mir anschaue, welche Dokumente er da verlinkt hat, nehme ich mal an dass er nen maßgeschneiderten Kühler bauen will 😀
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29. Oktober 2008 um 15:10 Uhr #781319NeptunModerator
und warum dann den Beitrag im Meisterkuehler.de – Wasserkühlung für PC > Hardware > Prozessoren Forum posten ?!
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5. November 2008 um 10:11 Uhr #782296MixTerTeilnehmer
Weil es ein netter Mod verschoben hat. Teilweise haste Recht. Es wird ein CPU Kühler aber kein normaler. Ich möchte in der Grundplatte Fullerene Einschlüße zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit benutzen. Aber wie gesagt noch bin ich mit den Simulationen noch nicht ganz glücklich und es gibt noch 2 Probleme für die ich noch keine Lösung habe… eigentlich wollte ich so lange warten. Aber ja jetzt dürft ihr mich für verrückt erklären 😉
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5. November 2008 um 18:11 Uhr #782356PommbaerTeilnehmer
die Probleme lösen sich vll schneller wenn mehr Gehirne daran arbeiten. Funktioniert bei BOINC auch ganz gut…
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6. November 2008 um 14:11 Uhr #782462MixTerTeilnehmer
Nunja ich arbeite hier mit Catia und AutoCAD und einer internen Simulationssoftware aus der Forschung 😉 ich glaube nicht dass jemand noch darüber verfügt. Außerdem will ich nur mal ein bischen mit dem Physikmodul von Catia rumspielen.Aber sollte das was werden werde ich alles hier posten (Konstruktionszeichnungen Materiallisten etc.). Wenn sich jemand zutraut das Ding zu bauen werde ich zusehen, dass ich die benötigten Materialien zumindest für einen Kühler organisiere und dann schauen wir mal…Eigentlich wird das mehr ein Theoretisches Forschungsprojekt wie weit man die Kühlleistung mittels Hochmodernen Materialen (unabhängig der Kosten jetzt mal) steigern kann.Als ich ein paar Vorschläge und Prototypen in die Finger bekommen habe, habe ich folgende Idee gehabt:Ich habe mir vorgenommen ein CPU Wassserkühlermodell (Simulationsmodell) zu entwerfen, welcher eine Wärmeleitfähigkeit hat die dem normalen Kupfer oder Silber weit überlegen ist.Es geht nicht darum am Ende tatsächlich einen funktionsfähigen Kühler zu bekommen (wobei das mein utlimatives Ziel wäre und ich zumindest ein Exemplar mir dann bauen lassen würde), sondern mehr um einen Versuch modernste Materialien hier zu verwenden.Erste Simulationen mit Materialien haben mich auf folgende Auswahl gebracht:1. Bodenplatte (Primärer Wäremeleiter)Material: C60 Fullerene in einem Metallbett (Verfestigung Fullerene ist “körnig”)Problem: C60 ist relativ instabil (Materialhärte), schwer zu verarbeiten und es ist unter gewissen Umständen kristallin.Hintergrund: Diese Idee hatte ich schon ne Weile allerdings auf der Basis von Nanoröhren (Fullerene”abart”). Diese entwickeln eine Wärmekapazität welche welche die von Silber um den Faktor 100 übertrifft. Allerdings sind diese nur sehr sehr herzustellen und zu “verarbeiten”. Ferner sind sie extrem teuer. Deswegen ist meine Wahl auf C60 Fullerene gefallen. Dieses Material ist relativ einfach in ausreichender Menge zu beschaffen. Ferner wird bei der Verarbeitung unter einer Schutzgasatmosphäre, entsprechenden Temperaturen und viel Druck 😉 ein Teil der C60 automatisch zu Nanoröhren bzw. zu anderen Fullerene Abarten. Normalerweise wäre die Trennung das Problem doch hier ist es eher sekundär. Es wird der maximale Zerfall der C60 Moleküle angestrebt. Da Fullerene sehr körnig ist und kaum in feste Form zu bekommen ist ( den Diamant vergessen wir jetzt mal ) habe ich mich entschieden ein Bett aus einem normalen Metall zu wählen. Meine Wahl viel hier auf Hochreines Silber. Dazu wird das Fullerene auf einer dünnen Silberplatte, welche wabenförmig “aufgeraut” (mittels eines Lasers) wird, aufgestreut und anschließend unter Schutzgasatmosphäre darin eingeschlossen. Ich werde nachher einen Simulationsscreen hier noch posten. Im grunde sollte durch die eingeprägte Wabenstruktur und den späteren Pressvorgang eine Wabenstruktur bilden, in deren Zellen eine dem Silber um das 5 – 10 fach überlegene Wärmeleitfähigkeit vorhanden sein sollte.Diese dünne Silberplatte wird anschließend in den eigentlichen Kühlerbody eingebettet. Hier bin ich derzeit am ausprobieren. Das Hauptproblem hier ist die Platte dicht und vorallem auch auf lange Sicht haltbar mit dem Body zu verschmelzen. Löten fällt aus da die Wärme die äußeren Waben zerstören würde. Ich habe hier schon einige Ideen gehabt nur bin ich mit keiner so wirklich glücklich. Dies ist auch eins der noch nicht vollständig gelösten ProblemeIch wurde schon für verrückt erklärt aber die Simulationen für die Grundplatte sehen gut aus. Das eigentliche Problem ist mehr die Fullerene… die ist einfach knifflig im Handling… Ferner ist die Frage wie es in Kombination mit Silber agiert… im stillen befürchte ich, dass sich die Fullerene mit dem Silber verbindet und keine symetrischen C-Moleküle mehr bildet… Dieses Ereignis wird auch von den Simulationen zu ca. 43% ermittelt. Es kommt darauf an ob der O2 gehalt weit genug gedrückt werden kann und ob der Druck durch die Presse das gewünschte Ergebnis bringt. Hier liegen leider keinerlei Werte für eine halbwegs vernünftige Simulation vor.Wenn jemand über entsprechende Software, Lust oder Interesse hat kann er natürlich gerne mithelfen 😉
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6. November 2008 um 16:11 Uhr #782481MixTerTeilnehmer
airlag;339522 said:
Kannst du die Materialoberfläche nachträglich noch bearbeiten oder evtl in der Presse schon (rauher Stempel)? Weil Leitfähigkeit ist nur die halbe Miete. grosse Oberfläche zum Wasser die andere Hälfte 🙂Da gebe ich dir recht. Die “Oberseite” der Platte wird später mit einem Microverfahren aufgerauht. Aber du hast recht es wird keine “klassische” Kanäle auf der Platte geben. Allerdings wird die Oberfläche durch die Microstruktur sogar größer als bei Klassischen Kühlkörpern sein. Als “Zwischenstück” wird eine Spiraldüsenplatte eingesetzt um einen nach außen gehenden “Wirbel” zu erzeugen. Dadurch wird auch der Strömungsweg des Wassers erheblich vergrößert.Laserlöten wird die wahrscheinlichste Lösung wobei das wiederrum ganz eigene Probleme erzeugt.
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6. November 2008 um 16:11 Uhr #782479airlagTeilnehmer
Was mir einfällt, um möglichst wenig deiner Waben zu zerstören beim Zusammenbau fallen mir evtl ein paar Dinge ein:
laser-löten wegen sehr kurzen Erhitzungszeiten.
Reibverschweissen wegen relativ niedrigen Temperaturen.
kleben.
Schrauben und Dichtungsring.
Kannst du die Materialoberfläche nachträglich noch bearbeiten oder evtl in der Presse schon (rauher Stempel)? Weil Leitfähigkeit ist nur die halbe Miete. grosse Oberfläche zum Wasser die andere Hälfte 🙂
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7. November 2008 um 11:11 Uhr #782598airlagTeilnehmer
Ich glaube, du machst dir zu viele Sorgen. Wenn am Rand einige Wagen nicht mehr Superleitend sind macht das eigentlich kaum was, weil die Hitze produzierende Fläche auf nem Prozessor eh wesentlich kleiner ist als die Kontaktfläche des Kühlers.
…Denkfehler…
wie schnell heizt sich dein Supermaterial denn durch? die Hitze vom Lötkolben/Laser wird ja auch 100mal schneller abtransportiert…
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10. November 2008 um 10:11 Uhr #782976MixTerTeilnehmer
airlag;339658 said:
Ich glaube, du machst dir zu viele Sorgen. Wenn am Rand einige Wagen nicht mehr Superleitend sind macht das eigentlich kaum was, weil die Hitze produzierende Fläche auf nem Prozessor eh wesentlich kleiner ist als die Kontaktfläche des Kühlers….Denkfehler…wie schnell heizt sich dein Supermaterial denn durch? die Hitze vom Lötkolben/Laser wird ja auch 100mal schneller abtransportiert…Also ich glaube du hast mich leicht falsch verstanden.1. Da wird nix supraleitend. Zwar hat Fullerene diese Eigenschaft aber erst ab -258°C2. Genau das Problem mit der hohen Wärmeleitkapazität in den Waben ist das Problem. Diese würden die Wärme des Lötvorgangs so schnell abtransportieren, dass Sie sich auf die Löttemperatur mit erhitzen würden.Allerdings habe ich eine Lösung gefunden bzw. ein Kollege hat sie mir verraten. Der kühler wird einfach im inneren mit flüssigem Stickstoff aufgefüllt und anschließend die Ränder mit einem Laser gelötet. Der Hitzeschock wird durch den Stickstoff neutralisiert. So werden z.B. auch Lasergehäuse verschlossen.3. Ich will eigentlich nur eine höhere Wärmeleitung als Silber erreichen.Die hohe Transportkapazität wird durch den Zerfall der Fullerene erreicht. Denn unter diesen Umständen wird ein Teil der Fullerene zu Nanoröhren bzw. anderen hochsymetrischen C Molekülen zerfallen. Die Temperatur der Luftabschluss und der hohe Druck werden dies bewirken.Ein weiteres Problem ist aufgetreten. Da Silber nicht das härteste Material ist, würde es den Pressvorgang vermutlich nur mit großen Deformationen überstehen…
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10. November 2008 um 11:11 Uhr #782981airlagTeilnehmer
Von Supraleitend schrieb ich nichts. Wäre mir auch neu dass es Supraleitung für Wärme gibt. Ich schrieb Superleitend. Ein angemessener Ausdruck für 100x besser als Silber.
Das mit der Stickstofffülling und Laserlöten würde ich nur hinter Panzerglas testen. Möglicherweise bekommst du explosive Ausdehnung. Aber wennd er Kollege da schon Erfahrung hat scheints ja zu funktionieren 🙂Vielleicht wäre ein guter Metall-Primer doch besser. Ein moderner HiTech Kleber hält besser als geschweisst.
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