C2D ohne Headspread

Hallo

Hast du es scheinbar oder nun richtig gemacht? hast irgend ein Kabel am Motherboard abgemacht und vergessen wieder anzuschliessen?Oder irgendwas an den Pins verbogen oder so?

Gruß Spicy

hastu auch den rest des lotes entfernt und neue wlp verwendet?

Warum bist du dir sicher, den C2D Prozzi richtig geköpft zu haben? Da treten Temperaturen jenseits von gut und böse auf. Was reicht, um das Lot auf der Oberseites der Die zu schmelzen, reicht auch aus, um das Lot unter der Die zu schmelzen. Bis Die Ober- und Unterseite gleich warm sind, vergehen nur Sekundenbruchteile.

Und um direkt über den Sinn dieser Aktion zu streiten: Was hast du dir davon erhofft?
Das Lot zwischen KupferHS und Die leitet die Wärme wesentlich besser als jede übliche LM-WLP, der HS ebenso. Auf dem HS hat man dann definitiv eine größere Kontaktfläche, sodass der Wärmewiederstand der (zwangsläufig nötigen) WLP Schicht geringer wird…. total krank:x

Das ist natürlich kein Silber, sondern eine Zinnlegierung. Es wäre blanker Wahnsinn, die CPU auf die 450°C zu bringen, bei denen weiche Silberlote schmelzen!

Gibt es die Möglichkeit, eine Nahaufnahme von deienr geköpften CPU?
Um zu sehen, wie dein Resultat aussieht?

Nicht schleifen, sondern mit ner scharfen klinge ohne druck „hobeln“.Das is schön weiches Silberlot. Kraftakte brauchts da nicht gross. Zu den ecken hin aufpassen das da nichts abbrichst…Zur Aktion möcht ich auch noch was schreiben….:respekt: :D:d:

@vampUnd du rätst mir kein OC-Board zu kaufen 😆 Ich würd auch gern Bilder von deinem Prozzi ohne Heatspreader sehen. Hoffentlich ist er nicht ganz tot – sonst wars ein teurer Spaß.Mal ehrlich das Risiko ist es doch nicht wert oder. Die Intel-CPU´s mit der ganzen Lotgeschichte unter dem Heatspreader sind einfach nicht dafür geeignet. Beim A64 ist das was anderes – da wars nicht nur Glückspiel.Sowas machen imho nur Freaks die das Teil mit Kompressor-Kaskade kühlen und dann OC-Rekorde aufstellen wollen :D.

Jupp hast recht, is bzw muss n Zinnlot sein…Silberlot …wie komm ich da druff? (Geldgeil?)Aber frage….Der PC läuft 10 sek an (Es wird wohl kein Bootscreen derweil zu sehn sein?) und schaltet dann wieder ab, nur um neuzustarten? Die is hinüber…Sollte das restlot auf der CPU nen rechten hügel machen, hau den Boxed drauf und versuchs mit dem. Die zusatzluft bringt da am anfang mehr als der Wakühler. N kurzer Bootvorgang bis ins Bios, sofern nicht kaputt is damit drin….Aber die is muhl…

un? gibsten her? ^^

jetzt wo er ab ist,…hättsch interesse an deinem IHS ;)falls de den überhaupt hergeben möchtest ,…

VJoe2max;196422 said:
Beim A64 ist das was anderes – da wars nicht nur Glückspiel.

Ich fürchte, da läuft bereits der Count-Down – Gerüchten zur Folge ist er beim Fx bereits abgelaufen.Zur Not gibt’s ja noch 2K-Epoxy… *duck-und-renn*

Was hast du dir dabei gedacht? 2-3 °C weniger?

vamp;196438 said:
Kaufkraft erhöhen 😀

Vielleicht braucht ja jemand ne Standheizung :D. Aber ich glaub nach dem du hier schön beschrieben hasst, dass es nicht mehr richtig funktioniert, wird ihn dir höchstens noch irgendein Noob abkaufen – wenn du Glück hast.

In anderen Foren schauen sich die Leute schon auch um wer da was verkaufen will, und was er vorher damit angestellt hat.

Weil das Teil noch heizt besteht zwar eine minimale Chance ihn wieder zum Leben zu erwecken, aber dann ist es wahrscheinlich nur noch ein OC-Krüppel (E6000- 😀 ) falls er überhaupt noch stabil läuft.

Naja: no risk – no fun! 😉

Andreoid;196428 said:
jetzt wo er ab ist,…hättsch interesse an deinem IHS ;)falls de den überhaupt hergeben möchtest ,…

vamp;196433 said:
Kann dir schlecht per email schicken^^

per maxibrief ,..ich glaub 1,80€

vamp;196433 said:

Die CPU heizt, aber starten tuts immer noch nicht

Das kenn ich irgendwoher….

luke;196475 said:

VJoe2max;196469 said:
Naja: no risk – no fun! 😉

Wie Du siehst kann man aber auch mit risk no fun haben. 😉

Wollte nicht: „no risk – no Schadenfreude“ schreiben. Das wär ja unfair 😀

VJoe2max;196469 said:
Naja: no risk – no fun! 😉

Wie Du siehst kann man aber auch mit risk no fun haben. 😉

luke;196475 said:

VJoe2max;196469 said:
Naja: no risk – no fun! 😉

Wie Du siehst kann man aber auch mit risk no fun haben. 😉

😆 muhahaha

Hau ihn bei ebay als Bastlerstück rein. Da bekommst du für eine geschrottete CPU oft noch massig Kohle.

Bis dann denn!

McTrevor

schreib du hast ihn geköpft, und er läuft nicht mehr an. weißt auch ned warum(ist ja tatsache). bekommst sicher noch einiges.

ich überlege mir ob ich meinen 3000’er venice köpfe, der hat ja bekanntlich silizium statt lot darunter

wow wirklich ne mutige aktion, hat sich ja gelohnt! :d: 😮 😀

Börni;196649 said:
ich überlege mir ob ich meinen 3000’er venice köpfe, der hat ja bekanntlich silizium statt lot darunter

Der IHS beim A64 hat Wärmeleitpaste drunter und der Rand ist in Silikon gelagert (nicht das engliche Silicon = Silizium [-X ) Silizium ist natürlich auch drunter – nämlich das DIE 😀 (unter der Wärmeleitpaste)btt:@vamp: Doch keine Lust Bilder reinzustellen? So traurig weil die CPU im Eimer ist?

abwarten die idee ist gar nicht so abwegig.meine z-achse hat eine zustellgenauigkeit von 1/532 mm…also ein halbes tausenstel.so genau kann man von hand nicht planschleifen…und ich kann so einzelne schichten in der dicke ( zumindest theoretisch, obwohl das dann mehr ein polieren wäre ) abtragen. die dabei auftretenden kräfte sind minimal…nur das problem der einspannung/verankerung der cpu muss ich noch lösen. kühlen werde ich wohl mit druckluft. die IHS sind aus alu oder ??

du willst den IHS samt lot von der CPU Fräsen?lol
ich denk ma die lotschicht wird nur sehr dünn sein…

Nein, vernickeltes Kupfer.

Poweruser;196688 said:
Nein, vernickeltes Kupfer.

hmm etwas schwieriger zu zerspanen aber eigentlich auch kein problem

ich werde die tage mal was krankes probieren…hab nen c2d hier der so eine art kostenloses muster darstellt.den spann ich in meine cnc ( wenn sie dann wieder läuft ) und werde den hs freifräsen…weiss jemand wie dick das lot zirka ist, damit ich den DIE nicht ankratze ??alternative möglichkeit wäre noch die drehbank… allerdings kann ich ihn in der cnc aufgrund eines schwenkappartes nachträglich in 2 achsen noch ausrichten falls nötig…das geht bei der drehbank nicht

o2-cool;196689 said:

Poweruser;196688 said:
Nein, vernickeltes Kupfer.

hmm etwas schwieriger zu zerspanen aber eigentlich auch kein problem

Du solltest trotzdem extrem vorsichitg vorgehen. Du bringst ne ziemliche Scherbelastung aufs DIE auf beim Fräsen. Könnte leicht passieren, dass das Bonding mit der Platine dadurch beschädigt wird. Also ganz geringer Vorschub und hohe Drehzahl wär da wahrscheinlich das Richtige. Mit niedriger Drehzahl ist die Verformung unter der Fräser-Stirnseite recht hoch, da die Spandicke ansteigt. Das könnte widerum das DIE selbst übel nehmen und mit Spannugnsrissen reagieren. Zudem musst du sicherstellen, dass keine scharfen Späne in die Platine gedrükt werden. Die Leiterbahnen liegen sehr na an der Oberfläche und sind extrem dünn.

Möchtest du mir dein C2D-Muster nicht lieber schenken, anstatt es mit ’ner CNC qualvoll zu Tode zu fräsen? 😀

ich will mal ein foto sehen!x(

Ist das in der Mitte ein Kratzer oder ein Sprung?

😆
Die senkrechte weisse Linie auf dem Photo sieht aber wirklich ein bisschen wie ein Sprung aus….

sieht irgendwie kaputt aussieht aus wie ein sprung und sieht alles unförmig auswie haste den geköpft?

vamp;198739 said:
Ne, die Fläche ist eben und sauber. Ich verstehe immer noch nicht was das Problem war

wuaaa, sieht der DIE verkratzt aus!! *schauder* mit was hast du den bearbeitet??? Mit Schleifpapier?:x

Welchen Kühler benutzt du? Ohne IHS ist die Sockelklammer oft zu hoch und verhindert Kontakt zum Kühler.

Fairydust;198783 said:
Wie 2 Wärmeübergänge + IHS besser als ein einzelner Wärmeübergang sein sollen, verstehe ich nicht.

Die Interessante Frage ist doch: „Wie stellt man den einzelnen Wärmeübergang her?“ –>mit WLP natürlich.Selbst wenn man LM WLP benutzt, wird man nicht an den geringen Widerstand der Lötnaht ran kommen (u.a. weil diese weniger Lufteinschlüsse haben sollte).Das Kupfer darüber sollten gegen den WLP-Übergang vernachlässigbar sein. Von HS zu Kühler ist die Kontaktfläche zur Wärmeabgabefläche des Kühlers schon bedeutend größer, sodass der Übergangswiderstand bei gleicher Leistung höher sein darf (Was er aber wegen der selben WLP wahrscheinlich nicht ist).Zudem kann man den Anpressdruck wesentlich erhöhen, da eine CPU mit HS stabiler ist.(Ich erhebe aber keinen Anspruch auf Richtigkeit. Wer aber Lust hat, das nachzurechnen, mag das gerne tun und hier das Ergebniss präsentieren;))

hier hat jemand seinen c2d sehr blank bekommen. lies es dir mal durch: http://www.teccentral.de/forum/testberichte-von-usern-fuer-user/howto-wie-man-einen-core-2-duo-enthauptet-58018/

Poweruser;196376 said:
Warum bist du dir sicher, den C2D Prozzi richtig geköpft zu haben? Da treten Temperaturen jenseits von gut und böse auf. Was reicht, um das Lot auf der Oberseites der Die zu schmelzen, reicht auch aus, um das Lot unter der Die zu schmelzen. Bis Die Ober- und Unterseite gleich warm sind, vergehen nur Sekundenbruchteile.Und um direkt über den Sinn dieser Aktion zu streiten: Was hast du dir davon erhofft?Das Lot zwischen KupferHS und Die leitet die Wärme wesentlich besser als jede übliche LM-WLP, der HS ebenso. Auf dem HS hat man dann definitiv eine größere Kontaktfläche, sodass der Wärmewiederstand der (zwangsläufig nötigen) WLP Schicht geringer wird…. total krank:x

Das Indiumlot am IHS schmilzt nach meinen Wissen bei ~100 °C, für die Interconnects wird mit Sicherheit ein anderes Lot benutzt und das Die hält auch höhere Temperaturen aus. Wie 2 Wärmeübergänge + IHS besser als ein einzelner Wärmeübergang sein sollen, verstehe ich nicht.

vamp;198777 said:
Hab alles entfernt was stören könnte. An der Kühlung kanns nicht gelegen haben. Selbst wenn ich den Lot nicht vollständig entfernt hätte, so würde die >CPU trotzdem funktionieren, auch wenn die Temperatur zu hoch wäre.ps: wie sollte ich denn überhaupt die DIE beschädigen wenn ich an die überhaut nicht mit dem Messer dran kamm ?

Das Die ist ohne seinen Kupferbunker sehr empfindlich, wenn die Montage des Kühlers nicht perfekt ist kann sich das Substrat leicht biegen und das Die brechen.Hat die CPU noch Kontakt zum Sockel? Ohne IHS ist meist kein Anpressdruck von der Halteklammer da, vielleicht hilft etwas Klebeband zwischen Klammer und CPU.

dann würde die cpu aber noch gehen, wenn er nen kühler richtig druaf setzt. der rahmen muss natürlich weg, das stimmt.

Hast du den Edelstahlrahmen des Sockels abgenommen?

Wenn nicht, hatte der Kühler keinen Kontakt zum DIE. Dann ist es nicht verwunderlich wenn er jetzt im Eimer ist – selbst wenn das Köpfen selber vielleicht geklappt hat.

Poweruser;198792 said:
Die Interessante Frage ist doch: „Wie stellt man den einzelnen Wärmeübergang her?“ –>mit WLP natürlich.Selbst wenn man LM WLP benutzt, wird man nicht an den geringen Widerstand der Lötnaht ran kommen (u.a. weil diese weniger Lufteinschlüsse haben sollte).Das Kupfer darüber sollten gegen den WLP-Übergang vernachlässigbar sein. Von HS zu Kühler ist die Kontaktfläche zur Wärmeabgabefläche des Kühlers schon bedeutend größer, sodass der Übergangswiderstand bei gleicher Leistung höher sein darf (Was er aber wegen der selben WLP wahrscheinlich nicht ist).Zudem kann man den Anpressdruck wesentlich erhöhen, da eine CPU mit HS stabiler ist.(Ich erhebe aber keinen Anspruch auf Richtigkeit. Wer aber Lust hat, das nachzurechnen, mag das gerne tun und hier das Ergebniss präsentieren;))

Anpressdruck = Kraft/Fläche, irgendwann bricht der Die auch unter dem IHS oder die Leiterbahnen auf dem Mobo. Insgesamt ist mit der grossen Fläche weniger Anpressdruck möglich da der IHS schliesslich auch aufs Die drückt, nur ist es einfacher an das Limit zu kommen da seitliche Kräfte bei der Montage und im Betrieb besser abgefangen werden. Das Kupfer ist einige Millimeter stark und wie man an WaKü-Blöcken un deren Restbodenstärke sieht durchaus eine Auswirkung, wie von dir erwähnt, mit den Wärmeübergängen verglichen allerdings sehr gering. Das eigentlich Problem mit den derzeitigen IHS sind die konvexen und konkaven Verformungen während der Montage die Intel anscheinend nicht in den Griff bekommt. Hier sieht man sehr schön ein konkaves Gebiet rund um das Zentrum des IHS.Die Lötverbindung mag besser sein als LM und sicherlich besser als übliche WLPs, aber ich wage zu bezweifeln das sie den Nachteil eines zweiten Wärmeübergangs mit WLP aufwiegt. Die wenigen mir bekannten erfolgreichen Versuche haben jedenfalls positiven Einfluss auf die Kühlleistung gehabt. Bis auf Hardcore Cracks denen die paar Grad so wichtig sind und auch einen Verlust der CPU egal ist würde ich das aber niemanden empfehlen. Die CPU bei Entfernung des IHS oder beim Einbau zu zerstören scheint wesentlich grösser als die Erfolgsaussicht. Da bringt läppen/polieren des IHS wohl ähnliche Vorteile mit wesentlich geringeren Risiko.

so wie die CPU aussieht hast du wahrscheinlich irgendeine leiterbahn gekillt ….
(die kratzer/schnitte rechts oben auf dem foto)

ich sags nur ungern aber den C2D hast du wohl gekillt … entweder ne leiterbahn durchtrennt oder zu heiss geworden beim köpfen….

btw. geköpfte C2Ds benötigen einen sehr hohen anpressdruck damit die temps in ordnung sind, fragt mich nicht wieso aber die brauchen echt viel druck sonst sind die temps jenseits von gut und böse.

Hallo,

auf dem Foto sieht es so aus als wenn du oben die Leiterbahnen mit dem Messer ebschädigt hättest, des weitern habe ich den verdacht das Du zu heiß gelötet hast – es sieht so aus als sei etwas vom Lot an der DIE entlang nach unten gelaufen. Wenn dem so ist, west Du ja warum das Teil im Himmel ist !

einiges an kratzern drauf

verkauf den heatspreader und die box bei ebay dann bekommse was neues^^